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1)  electrodeposit Cu
电镀Cu
2)  electroplating Cu/Ni
电镀Cu/Ni
3)  Cu/Ni/Cr plating
Cu/Ni/Cr电镀
4)  Cu/Ni coating
Cu/Ni镀层
1.
Interfacial reactions between Sn-Cu solder alloy and Cu/Ni coatings during reflow soldering;
SnCu钎料镀层与Cu/Ni镀层钎焊接头的界面反应
5)  evaporating Cu film
蒸镀Cu膜
6)  electroless Cu plating
化学镀Cu
补充资料:电镀镉
分子式:
分子量:
CAS号:

性质:利用电化学原理,在钢铁制件表面上沉积一层镉的方法。用于防止海水或盐雾的腐蚀,提高装配紧密性和磨合性,并增加美观。广泛应用于船舶机件、航海仪器、仪表和紧固零件等制造工业。分为酸性镀镉法(以硫酸镉或氟硼酸镉为电镀液的主要成分)和氰化镀镉法(以氰化镉、氢氧化钠和氰化钠为电镀液的主要成分)。氰化镀镉电镀液配制简单,分布能力较高,可镀外形复杂制件,镉镀层晶体细致而结合力强,应用较多。但镉有毒,有被其他镀种取代之倾向。现在应用的无氰电解液,用中性铵盐和氨羧络合剂-铵盐等。电镀后,需经光泽和钝化处理,或除氢后,再经活化、光泽、钝化处理。

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