1)  IC
集成电路
1.
Black Adhesive for Soft Sealed Package of IC;
用于集成电路软封装黑胶的研制
2.
Selection of Tester for IC Used in Machine Tools;
数控机床集成电路测试仪的选择
3.
Modeling of IC Controllers for Switching Mode Power Supply in SIMPLIS Environment and Its Application;
SIMPLIS环境中开关电源集成电路控制器模型的开发及应用
2)  IC
IC
1.
Studies on Effects on C_3b and IC of the Chronic Nephritis Patients with the Herbs of Reinforce the Vital Energy and Essence of the Kidney Control Blood;
益气健脾摄血对慢性肾炎血尿患者C_3b IC作用的研究
2.
The application of E5550 RF IC used in U2270B base station;
E5550射频IC卡在U2270B基站上的应用
3.
IC Service is the Inevitable Orientation of University Library Innovation Service;
IC服务是高校图书馆创新服务的必然方向
3)  IC
IC卡
1.
Application of IC in Automobile Passenger Transportation;
智能IC卡在汽车客运业务中的应用
2.
A Design of Urban Common Communications IC Intelligent Toll Management System;
公共交通IC卡自动收费管理系统
3.
Deveioping IC Computer Lab Management System with VB.net;
用VB.NET开发IC卡机房管理信息系统
4)  IC
离子色谱
1.
This paper discusses the analysis of non-metal elements by following ways:Determination of P,S and Si by ICP-AES;Determination of Cl,P and S by IC;Determination of trace As by polarograph and HG-AFS;Determination of Se by ICP-AES and fluorometry;Determination of F,Cl and I by GB.
本文论述了川附子非金属元素的分析:用ICP—AES法测定S、P和Si;离子色谱法测定Cl、S、P;极谱法和HG-AFS法测定痕量砷;ICP-AES和荧光法测定硒;GB法测定氯、氟和碘。
2.
In addition,the contents of saccharides includin g D-xylose,D-galactose,D-fructose and D-mannose of the wastewater were inv estigated by Ion Chromatography(IC).
对膨化脱墨废水的污染特性进行了研究,着重分析了SS、COD、BOD和色度等常规污染指标,利用原子吸收光谱测定了脱墨废水中Cu、Zn、Cd、Pb等金属元素的含量,并利用离子色谱检测废水中葡萄糖、D-木糖、D-半乳糖等几种单糖的含量。
3.
An analytical method for the separation and determination of chromium(Ⅲ) and chromium(Ⅵ) by using ion chromatography with inductively coupled plasma mass spectrometric detection(IC-ICP-MS) was developed.
用离子色谱和电感耦合等离子体质谱联用法同时测定样品中三价铬和六价铬。
5)  IC
离子色谱技术
1.
The Appilication Of IC Technique In Environmental Monitoring And Pretreatment;
离子色谱技术在环境监测中的应用及预处理技术
6)  IC
IC智能控制
参考词条
补充资料:集成电路
集成电路
integrated circuit

   用半导体晶体材料,经平面工艺加工制造,将电路和各种元件
    
、器件和互连线集成在同一基片上的微小型化电路。英文简称IC。1958年美国开始研制混合集成电路,即将微型电阻、电容、晶体二极管和晶体三极管等装配到一个绝缘基片上
    
,用基片上的金属化线互连实现某种功能的电路组件。1960年由于半导体硅平面工艺和外延技术的发展,研制成功世界上第一块单片集成电路,即把电阻、电容、二极管、三极管和互连线等做在一块半导体硅衬底上。30多年来,集成电路发展十分迅速。
   集成电路按集成度的水平可分为小规模集成电路(SSI)棗集成元件数少于103个元件;中规模集成电路(MSI)棗集成元件数在103~104个之间;大规模集成电路(
    
LSI
    
)棗集成元件数在104~105个之间;超大规模集成电路(VLSI)棗集成元件数在105~107个之间;特大规模集成电路(ULSI)棗集成元件数在107~109个之间和极大规模集成电路(GLSI)棗集成元件在109以上
    
。按所用晶体管结构
    
、电路和工艺
    
,可分为双极型集成电路(bipolar IC)和金属-氧化物-半导体集成电路(MOSIC)两大类。
    
近年又发展了兼有双极型和
    
MOS型结构优点的BiCMOS集成电路。按其处理信息的功能,可分为数字集成电路和模拟集成电路。按用途可分为通用集成电路和专用集成电路(ASIC
    
)。集成电
    
路每一阶段的发展都会带来相应新一代计算机的出现
    

    
60年代SSI/MSI
    
是第三代计算机的主要芯片;70~80年代LSI/VLSI
    
是第四代计算机的主要芯片
    
;90年代ULSI
    
/GLSI
    
将会带来新一代计算机的出现。集成电路的发展使得整机体积日益缩小,速度快,可靠性高,功耗和成本降低等。集成电路已广泛用于计算机
    
、通信、广播电视、家电、自动化、航空航天和仪器仪表等领域。
   
   

大、中、小规模集成电路

大、中、小规模集成电路

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