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1)  laser-assisted machining
激光辅助切削
1.
Temperature field distribution and cutting depth during laser-assisted machining of hot-sintered Al_2O_3 ceramics;
Al_2O_3热压陶瓷激光辅助切削温度场分布与切削深度
2)  laser-assisted machining
激光加热辅助切削
1.
As a new non -conventional machining technology concerned by machining community in the world, laser-assisted machining(LAM)is a combination of optics, material science, heat transfer, physics, mechanics and mechanical machining.
激光加热辅助切削技术是目前机械制造业普遍关注的一种特种加工技术。
3)  Heat-cutting aided with high-power CO_2 laser
激光辅助加热切削
4)  auxiliary cutting element
辅助切削齿
5)  laser assisted machining
激光加热辅助车削
6)  laser ablation
激光切削
补充资料:基质辅助激光解吸时间飞行质谱
分子式:
CAS号:

性质:从原理上讲,它属于激光解吸质谱(LDMS),它与普通LDMS的不同在于,激光不是直接打在试样上使之解吸,而是把试样悬浮在基质中,激光打在基质上,基质吸收并传递激光能量,使基质中的试样解吸出来,试样解吸并电离后进入时间飞行质谱仪中检测。MALDI-TOFMS由于使用了基质辅助,它对激光能量的限制就比较宽了,对不同的试样,改变基质,可以获得更满意的结果。目前MALDI-TOF MS是用来进行药物、生物分子的测定的较好手段。

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