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1)  waste printed circuit board
废弃线路板
1.
Experimental research on leaching gold from waste printed circuit board by LSSS method
石硫合剂法浸取废弃线路板中金的试验研究
2.
This paper reviewed the advance in the treatment of nonmetal material in waste printed circuit board (PCB) in the world.
综述了目前国内外处理废弃线路板非金属材料的研究进展,重点讨论了热解法处理废弃线路板的应用状况以及高效循环利用热解油的方法,使废弃线路板非金属物质得到最为有效的应用。
2)  discarded printed circuit boards(PCBs)
废弃线路板
1.
An experimental apparatus and process of a liquid-solid two-phase flow varied diameter fluidized bed were developed based on density differences of separated discarded printed circuit boards(PCBs) among which metals and nonmetals are liberated completely.
根据废弃线路板破碎解离物料中金属与非金属颗粒密度特性及运动特性的差异,研制了水介质变径液固两相流分选装置及工艺,对0。
3)  Waste printed circuit boards
废弃线路板
1.
A method of microwave digestion technique for determination of elements in waste printed circuit boards by inductively coupled plasma atomic emission spectrometry(ICP-AES) was developed.
采用微波消解技术对废弃线路板进行消解,应用全谱直读ICP-AES同时测定其中Ag,Au,Cu,Cr,Pb,Mn,Cd,Ni,Sn和Zn的含量。
4)  printed circuit boards(PCBs)
废弃线路板
1.
The environmental availability of heavy metals from the waste printed circuit boards(PCBs) were studied through BCR\'s three-stage extraction procedures from EU and Tessier\'s five sequential extraction procedures.
通过BCR3态连续提取方法和Tessier 5步连续提取方法,对某废弃线路板中重金属的赋存形态进行研究。
2.
The purpose of this paper is to evaluate the hazardous of heavy metals of waste printed circuit boards(PCBs) by using four kinds of methods(GB 5086.
2-1997,美国的1311(TCLP)、1312(SPLP)]综合评价废弃线路板的重金属浸出毒性,并依此选择一种适合评价废弃线路板重金属生态危害的方法。
5)  printed circuit boards scrap
废弃印刷线路板
1.
Progress of recycling printed circuit boards scrap by pyrolysis;
废弃印刷线路板热解回收研究进展
2.
The determination of Pb,Cd and Cr content in printed circuit boards scrap by flame atomic absorption spectrometry is investigated.
研究用原子吸收分光光度计测定废弃印刷线路板中重金属元素Pb,Cd和Cr的含量。
6)  Waste Printed Circuit Board
废弃印刷线路板
1.
Electrodepositing gold of iodine leaching solution from waste printed circuit board
电解法从废弃印刷线路板的碘化浸金液中沉积金
2.
The design of technical process for recovery of gold from waste printed circuit board(PCB) by iodine leaching process was investigated.
针对碘化法从废弃印刷线路板中提取金的工艺设计,分别考察了碘的质量分数、n(I2)/n(I-)比值、固液比、双氧水的质量分数、pH值、浸出时间和浸出温度对金浸出率的影响。
补充资料:线路板数控铣床的铣技术
线路板数控铣床的铣技术包括选择走刀方向、补偿方法、定位方法、框架的结构、下刀点。都是保证铣加工精度的重要方面。 

    走刀方向、补偿方法

    当铣刀切入板材时,有一个被切削面总是迎着铣刀的切削刃,而另一面总是逆着铣刀的切削刃。前者,被加工面光洁,尺寸精度高。主轴总是顺时针方向转动。所以不论是主轴固定工作台运动或是工作台固定主轴运动的数控铣床,在铣印制板的外部轮廓时,要采用逆时针方向走刀。这就是通常所说的逆铣。而在线路板内部铣框或槽时采用顺铣方式。铣板补偿是在铣板时机床自动安照设定值让铣刀自动以铣切线路的中心偏移所设定的铣刀直径的一半,即半径距离,使铣切的外形与程序设定保持一致。同时如机床有补偿的功能必需注意补偿的方向和使用程序的命令,如使用补偿命令错误会使线路板的外形多或少了相当于铣刀直径的长度和宽度的尺寸。 

    定位方法和下刀点

    定位方法可分为两种;一是内定位,二是外定位。定位对于工艺制定人员也十分重要,一般在线路板前期制作时就应确定定位的方案。 

    内定位是通用的方法。所谓内定位是选择印制板内的安装孔,插拨孔或其它非金属化孔作为定位孔。孔的相对位置力求在对角线上并尽可能挑选大直径的孔。不能使用金属化孔。因为孔内镀层厚度的差异会影响你所选定位孔的一致性,同时在取板时很容易造成孔内和孔表面边缘的镀层损坏,在保证印制板定位的条件下,销钉数量愈少愈好。一般小的板使用2枚销钉,大板使用3枚销钉,其优点是定位准确,板外形变形小精确度高外形好,铣切速度快。其缺点板内各种孔径种类多需备齐各种直径的销钉,如板内没有可用的定位孔,在先期制作时需要与客户商讨在板内加定位孔较,较为烦琐。同时每一种板的铣板模板不同管理较为麻烦,费用较高。 

    外定位是另一种定位方法,是采用在板子外部加定位孔作为铣板的定位孔。其优点是便于管理,如果先期制作规范好的话,铣板模板一般在十五种左右。由于使用外定位所以不能一次将板铣切下来,否则线路板十分容易损坏,特别是拼板,因铣刀和吸尘装置会将板子带出造成线路板损坏和铣刀折断。而采用分段铣切留结合点的方法,先铣板当铣板完了以后程序暂停然后将板用胶带固定,执行程序的第二段,使用3mm至4mm的钻头将结合点钻掉。其优点是模板少费用小易于管理,可铣切所有板内无安装孔和定位孔的线路板,小工艺人员管理方便,特别是CAM等先期制作人员的制作可简单化,同时可优化基材的利用率。缺点是由于使用钻头,线路板外形留有至少2-3个凸起点不美观,可能不符合客户要求,铣切时间长,工人劳动强度稍大。 

说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条