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1)  lead-free solder joint
无铅焊点
1.
Reliability of lead-free solder joint for FCOB in hygrothermal environment;
湿热环境下倒装焊无铅焊点的可靠性
2.
Effect of Sb doped SnAgCu lead-free solder joint on electromigration reliability;
Sb掺杂对SnAgCu无铅焊点电迁移可靠性的影响
3.
Failure analysis of lead-free solder joints based on resistance strain critical point
基于电阻应变临界点的无铅焊点失效分析
2)  lead-free solder joints
无铅焊点
1.
Development of creep resistance test system for lead-free solder joints;
无铅焊点蠕变电阻测试系统的研制
2.
An AOI algorithm for transistor lead-free solder joints of SMT post-reflow
SMT炉后晶体管类元件无铅焊点的自动光学检测算法
3.
Through appearance testing,X-Ray testing and temperature cycling testing,the reliability of mixed solder joints and lead-free solder joints which formed under various process parameters was assesed.
通过对不同工艺参数下形成的混合焊点和无铅焊点进行了外观检测、X射线检测和温度循环测试。
3)  lead-free BGA solder joint
无铅BGA焊点
4)  SMT lead-free solder joint
SMT无铅焊点
5)  Lead-free microscale solder joint
无铅微焊点
6)  Sn-Ag-Cu lead-free joints
Sn-Ag-Cu无铅焊点
补充资料:激光焊与氩弧焊的修模具的区别
激光焊与握弧焊是常用的模具修复的两种方法。

氩弧焊
氩弧焊是电弧焊的一种,利用连续送进的焊丝与工件之间燃烧的电弧作热源,由焊炬喷嘴喷出的气体保护电弧来进行焊接的。目前氩弧焊是常用的方法,可适用于大部分主要金属,包括碳钢、合金钢。熔化极惰性气体保护焊适用于不锈钢、铝、镁、铜、钛、锆及镍合金,由于价格低,被广泛用于模具修复焊,但焊接热影响面积大、焊点大等缺点,目前在精密模具修补方面已逐步补激光焊所代替。

激光焊
激光焊是高能束焊的一种,激光焊是利用大功率相干单色光子流聚焦而成的激光束为热源进行的焊接。这种焊接方法通常有连续功率激光焊和脉冲功率激光焊。 激光焊优点是不需要在真空中进行,缺点则是穿透力不如电子束焊强。激光焊时能进行精确的能量控制,因而可以实现精密器件的焊接。它能应用于很多金属,特别是能解决一些难焊金属及异种金属的焊接。目前已广范用于模具的修复。

修复模具时的主要区别

使用非消耗电极与保护气体,常用来焊接薄工件,但焊接速度较慢,且热输入比激光焊大很多,易产生变形,激光焊焊缝的特点是热影响区范围小,焊缝较窄,焊缝冷却速快、,焊缝金属性能变化小,焊缝较硬。

精密模具的焊接不同于其他零件焊接,其对质量控制的要求非常严格,而且工件的修复周期必须越短越好。 传统的氩焊发热影响区大,对焊接周边造成下塌,变形等几率非常高,对于精度要求高,焊接面积大的模具,必须经过加温预热,在特定温度下进行焊接,还要自然降温进行退火处理,如此折腾下来费用和时间都不能为用户所接受;而冷焊又存在焊接不牢固和脱落等缺陷。而激光焊没有氩焊和冷焊这些不足,因此逐渐被广泛应用。
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