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1)  lead-free solder
Sn-Cu-Ni
1.
Effects of N_2 protection on wettability of Sn-Cu-Ni-Ce lead-free solder;
氮气保护对Sn-Cu-Ni-Ce无铅钎料润湿性的影响
2)  Cu-Ni-Sn-P brazing alloy
Cu-Ni-Sn-P
3)  Sn-Cu-Ni-Ce solder
Sn-Cu-Ni-Ce
1.
Effects of Sn-Cu-Ni-Ce solder on mechanical properties of micro-joints soldered with diode-laser soldering system;
Sn-Cu-Ni-Ce钎料对激光钎焊焊点力学性能的影响
4)  Ni-Cu-Sn alloys
Ni-Cu-Sn合金
1.
Ni-Cu-Sn alloys are formed by Laser Engineered Net Shaping (LENS) and no apparent deformation can be found in this study.
利用激光近净成形技术成形出无变形的Ni-Cu-Sn合金样品。
5)  tin-nickel-copper alloy
Sn-Ni-Cu合金
6)  Cu-Ni-Sn alloy
Cu-Ni-Sn合金
1.
In this paper, the composition of Cu-Ni-Sn alloy has been studied.
本文研完了Cu-Ni-Sn合金的成份配比,经反复试验对比,表明含Ni8%,Sn3~5%的铜合金,通过固溶淬火、冷变形、时效处理后,可获得较高的强度(σ_b=980MPa),其延性和韧性均优于锌白铜,抗钎焊软化性能优良,适合于制作各类金属眼镜架。
补充资料:Cu-A1-Ni shape memory alloy
分子式:
CAS号:

性质:一种含A1 14%~14.5%(质量)、Ni 3%~4.5%(质量)、余者为铜的具有形状记忆效应和伪弹性的合金。其Ms点在133~373K之间。该合金的形状记忆应变约4%,它的热循环特性、形变循环特性和疲劳特性等均比TiNi形状记忆合金差。熔炼与Cu-Zn-A1形状记忆合金相同。该合金加工性很差,冷加工完全不可能。它的另一突出问题是随时间增长而记忆严重衰退的现象,为了提高合金的稳定性,可以进行等温淬火或一般淬火后进行时效处理。在Cu-A1-Ni形状记忆合金基础上开发出的Cu12Al5Ni2MnTi%(质量)五元高温形状记忆合金,铝含量降低,并加入Mn、Ti后,使Ms点提高到473K,同时合金的加工性亦得到改善,使Cu-A1-Ni系形状记忆合金成为具有实用价值的材料。

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参考词条