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1)  plastic electronic packaging
微电子塑料封装
1.
The polymers commonly used in plastic electronic packaging are apt to absorb moisture in the environment, which greatly affects the reliability of packages.
微电子塑料封装中常用的聚合物材料因易于吸收周围环境中的湿气而对器件本身的可靠性带来很大影响,本文回顾了封装材料中湿气扩散、湿应力及蒸汽压力的产生这3个互相联系过程的研究情况,从理论分析、特征参数描述及其实验测定、有限元模拟分析的角度来分别予以介绍。
2)  micro_electronics plastic sealing
微电子塑封
例句>>
3)  FPP(flat plastic pakage)
[电子]扁平塑料封装
4)  micro-electronics packaging
微电子封装
1.
Reliability of lead-free solder welding in micro-electronics packaging;
微电子封装无铅钎焊的可靠性研究
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5)  Microelectronics packaging
微电子封装
1.
Microelectronics connecting technology plays an important role in the microelectronics packaging.
微电子连接技术是微电子封装技术中的重要环节。
2.
The mechanism, types, process characteristicand the applications of plasma cleaning in microelectronics packaging are presented.
等离子体清洗在干法清洗中优势明显,本文主要介绍了等离子体清洗的机理、类型、工艺特点以及在微电子封装工艺中的应用。
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6)  microelectronic package
微电子封装
1.
Mixed mode bending test for interfacial strength in microelectronic packages;
微电子封装界面强度的复合模式弯曲测试
2.
Present development status of microelectronic package technology
微电子封装技术的发展现状
3.
Low temperature cofired ceramics (LTCC) is one of the important research areas in microelectronic package.
低温共烧陶瓷(LTCC)是现代微电子封装中重要的研究分支,主要用于高速、高频系统。
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补充资料：环氧塑料封装产品


环氧塑料封装产品


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