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1)  bonding technology
胶接工艺
1.
Components qualities of bonding technology are influenced by many factors, which are complicated.
胶接工艺中构件质量受多种因素的影响,内容比较复杂。
2)  indirect heating sterilization precessing
明胶间接加热灭菌工艺
3)  chemical bonding process
胶结工艺
4)  spray-bonding craft
喷胶工艺
1.
A new method named orthogonal experiment design that can figure out the supreme design of craft in spray-bonding craft of needle-punching synthetic leather substrates.
分析了喷胶过程中影响合成革基布质量的各种因素,用正交实验设计方法,给出了针刺合成革基布在喷胶工艺中的最优化工艺设计。
5)  degumming process
脱胶工艺
1.
Effect of mature degree of domestic soybean on degumming process and quality of soybean oil;
不同成熟度国产大豆对大豆油脱胶工艺及其品质的影响
2.
This article investigated the effect of different degumming processes on the physical properties of pineapple leaf fiber.
探讨了不同脱胶工艺对菠萝叶纤维物理性能的影响。
3.
By comparing with some degumming processing,we realized tha.
通过对目前使用的几种脱胶工艺的比较,我们体会到按离心机分离轻重相差调整油的状态,使分离的胶质不带油或少带油,可提高精炼得率。
6)  degumming technology
脱胶工艺
1.
Study on the method of alum degumming technology of the waste water hydrolyzed by acidated oil;
酸化油水解废水采用明矾脱胶工艺的研究
2.
Raw hemp with low lignin content can be processed by traditional degumming technology,while raw hemp with high lignin content should be processed by means of non-acid and double steam so as to get favorable effects.
对于低木质素含量麻种的原麻,可以采用传统的脱胶工艺处理;而对于高木质素含量麻种的原麻,则宜采用无酸预处理重二煮工艺处理,可获得良好的效果。
3.
This paper summarizes the evolvement of hemp fiber degumming technology.
综述大麻脱胶工艺的发展演变并对各种方法进行分析比较,得出各种方法的特点及存在的问题,并展望大麻脱胶的未来发展方向。
补充资料:胶接点焊胶黏剂
分子式:
CAS号:

性质: 连接金属板时,金属板上预先涂布胶黏剂,贴合后,进行点焊,以粘接和焊接两者结合保持连接强度所使用的胶黏剂。点焊应力集中被胶黏剂分散,因而使疲劳特性提高;而粘接常需用夹具固定进行固化,与焊接并用可克服这个缺点。而且还具有连接处的密封防腐性能好、点焊数减少等优点。胶接点焊工艺常用在汽车、飞机、电机生产上。工艺上也常采用先点焊后灌胶的方法。胶黏剂多用环氧树脂胶黏剂,也用丙烯酸酯、有机硅凝胶等。

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