1) electrolytic copper foil
电解铜箔
1.
A post-treatment technics on electrolytic copper foil used for printed board;
印制板用电解铜箔后处理工艺的研究
2.
The processed electrolytic copper foil has been obviously improved in corrosi.
在电解铜箔上采用碱性焦磷酸盐体系电镀Zn-Sn合金,可改善铜箔表面的综合性能。
3.
The process of nickel plating of electrolytic copper foil was discussed.
讨论了电解铜箔镀镍工艺,并对镀镍后铜箔的一些性能进行了测试,通过与镀锌电解铜箔的一些性能比较,发现镀镍电解铜箔解决了镀锌电解铜箔存在的一些弊端,尤其是提高了电解铜箔的耐化学腐蚀性以及在对由镀镍电解铜箔制成的覆铜箔板进行蚀刻时明显地减少了侧蚀现象。
2) electrodeposited copper foil
电解铜箔
1.
Discussion on discharge standard for heavy metal in wastewater from producing Electrodeposited copper foil;
电解铜箔生产废水中重金属排放标准探讨
2.
This paper introduces new technical achievement for waster water reutilization in electrodeposited copper foil production process.
文章介绍了在电解铜箔的生长过程中所产生的废水回收再利用的新技术成果。
3) copper foil electrolyte
铜箔电解液
4) top grade electrolytic copper foil
高精电解铜箔
1.
Using sodium stannate, zinc chloride and nickel chloride as main salts, copper was fractally electrodeposited on the surface of top grade electrolytic copper foil used for printed circuitry, then the Zn–Sn–Ni alloy was electrode- posited under alkaline condition.
采用锡酸钠、氯化锌、氯化镍做主盐,对印制电路用高精电解铜箔表面进行分形电沉积铜,再在碱性条件下电镀锌–锡–镍三元合金。
5) Cleaning liquor for electrolysis copper foil
电解铜箔清洗液
6) Electrolytic copper foil Rinse water
电解铜箔清洗水
补充资料：电解铜箔生产
电解铜箔生产
production of electric-deposited copper foil
d ianlie tongbo shengehan电解铜箔生产(produetion of electro一de-posited eoPper foil)用电解沉积的方法制取厚度在几微米至几百微米铜箔材的过程。电解铜箔的制造过程是:硫酸铜溶液在直流电的作用下，阴极上沉积出铜并随时间而增厚，然后剥离下来再经后续处理成为商品铜箔。电解法生产铜箔于20世纪30年代间世。与乳制法相比，电解沉积法的流程短，成品率高，投资少，制得的箔材适于作印刷电路板，从而被大量使用。90年代的世界电解铜箔的产量在3万t以上。中国的电解铜箔生产始于2于世纪60年代初期，发展至今已品种齐全，年产量超过2000t。 电解铜箔的品种电解铜箔按性能分有标准电解铜箔(S TD型)、高延性电解铜箔(HD型)、高温高延性电解铜箔(HTE型)和退火电解铜箔(ANN型)4种。按表面情况分有表面不处理不防锈蚀的、表面不处理防锈蚀的、单面处理防锈蚀的和双面处理防锈蚀的4种。从厚度方向看，称厚度小于12拜m的为薄型电解铜箔。为避免厚度测量上的误差，同时用单位面积重量来表示，如通用的18和35拼m电解铜箔，其单重相应为153和3059/mZ。商品电解铜箔的质量标准包括纯度、电阻率、强度、延伸率、可焊性、孔隙度、表面粗糙度等。 生产工艺电解铜箔的生产工艺分为电解液的制 备、电解和后处理3部分。 电解液制备将纯度高于99.8%的铜料除油后 放入溶铜罐中，用硫酸蒸煮搅拌，溶解为硫酸铜。在浓 度达到要求时转入贮液槽，通过管道和泵组将贮液槽 与电解槽联通，形成溶液循环系统。溶液循环稳定后， 电解槽即可通电电解。电解液中还需加入适量的表面 活性剂，以保证铜箱的微粒度值、晶体结晶方向、粗糙 度、孔隙度和其他指标。 电极及电解过程电解用的阴极是一个可旋转的 鼓轮，称阴极辊;也可用移动的无头金属带作阴极。通 电后铜就开始沉积于阴极之上。因此，轮及带的宽度就 决定了电解铜箔的宽度;转动或移动的速度就决定了 电解铜箔的厚度。沉积在阴极上的铜被连续地剥离下 来，经清洗、烘干、切边、卷取和检验，合格者送去 后处理。电解用的阳极为不溶性的铅或铅合金。电解工 艺参数除阴极的运行速度外，还有电解液的浓度、温 度、电解时阴极电流密度等。例如生产25拜m电解铜箔 时电解液应含eusO4·SHZO 150一2509/L和H2s04 100一109/L，温度为40一60℃，阴极电流密度为1600 ~3000A/mZ。 阴极辊用钦板旋压成形。因为钦具有较高的化学 稳定性和较高的强度，电解铜箔易于从辊面剥离且孔 隙率低。
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参考词条