1) glass-ceramics plate
微晶复合板
1.
Been main raw material with industrial wasted residue about fly ash,slay and wasted glass,increased the additive such as oxidizer,bonding agent and crystal agent caused glass crystallize,new building glass-ceramics plate has been developed by traditional ceramic sintering process.
以粉煤灰、矿渣和废玻璃等工业废渣为主要原料,添加诸如助熔剂、粘结剂及可诱发玻璃体结晶和微分相的晶核剂等添加剂,通过陶瓷烧结法制备建筑微晶复合板。
2) Micro-layer composite laminate
微层复合板
3) microwave laminate
微波复合介质板
1.
The development process in China on Polytetrafluoroethylene(PTFE) based on microwave laminates series is introduced briefly in this paper.
微波复合介质板是现代电子设备重要的基础材料之一。
4) microcrystalline zinc board
微晶锌板
1.
Based on the experiments,this article emphasizes the influence from aluminum and magnesium content to the etching performance of microcrystalline zinc board.
文章以实验为依据,着重探求了铝镁含量对微晶锌板蚀刻性能的影响。
5) glass-ceramic & ceramic composite tile
微晶玻璃陶瓷复合砖
6) in-situ micro glass-ceramic composite
微晶/玻璃自生复合材料
补充资料：微晶玻璃基复合材料
分子式：
CAS号：
性质：又称微晶玻璃基复合材料。以玻璃陶瓷为基体，以陶瓷、碳、金属等纤维、晶须、晶片为增强体，通过复合工艺所构成的复合材料。玻璃陶瓷基复合材料的基本材料主要有锂铝硅微晶玻璃(LAS，1000～1200℃)、镁铝硅微晶玻璃(MAS，1200℃)、钡镁铝硅微晶玻璃(1250℃)、四元莫来石(约1500℃)和六方钡长石(约1700℃)等。玻璃陶瓷基复合材料的力学性能特别是韧性比原基体材料确实有较大的提高。例如用连续纤维增强玻璃陶瓷其强度范围为700～1000MPa·ml／2。而原基体材料的强度范围为70～150MPa，断裂功2～4J·m-2，断裂韧性为1MPa·m1/2以下。制造小型雷达天线罩、复合装甲、耐腐蚀化学品容器、生物医药用容器和耐热部件等。
CAS号：
性质：又称微晶玻璃基复合材料。以玻璃陶瓷为基体，以陶瓷、碳、金属等纤维、晶须、晶片为增强体，通过复合工艺所构成的复合材料。玻璃陶瓷基复合材料的基本材料主要有锂铝硅微晶玻璃(LAS，1000～1200℃)、镁铝硅微晶玻璃(MAS，1200℃)、钡镁铝硅微晶玻璃(1250℃)、四元莫来石(约1500℃)和六方钡长石(约1700℃)等。玻璃陶瓷基复合材料的力学性能特别是韧性比原基体材料确实有较大的提高。例如用连续纤维增强玻璃陶瓷其强度范围为700～1000MPa·ml／2。而原基体材料的强度范围为70～150MPa，断裂功2～4J·m-2，断裂韧性为1MPa·m1/2以下。制造小型雷达天线罩、复合装甲、耐腐蚀化学品容器、生物医药用容器和耐热部件等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条