1) equipment and control
设备与控制
2) control and protection device
控制与保护设备
3) equipment control
设备控制
1.
UPnP-AV system equipment control on SOAP-Based;
SOAP协议实现UPnP-AV系统设备控制
2.
With the teaching reality of the major of digital control in our institute,some tentative ideas are offered here on the teaching of equipment control.
本文简要介绍了机械传动技术的发展,并结合我院数控技术专业教学实际,提出了设备控制课程教改的几点初步设想。
3.
The engineering characteristics, drainage design, layout of wastewater pump stations and equipment control of Guangzhou rail transit line 3 are introduced.
介绍广州市轨道交通3号线的工程特点及全线区间排水设计、废水泵站的设置及设备控制等情况。
4) Control equipment
控制设备
1.
Research of the control equipment system based on embedded Linux;
一种基于嵌入式Linux的控制设备系统的研究
2.
Any fault related with anti-tank missiles control equipment(MCE)can affect the firing and controlling of missiles.
故障诊断系统可以分析、判断故障发生的原因和部位 ,使维修人员快速诊断和排除故障 ;反坦克导弹控制设备故障诊断专家系统 ,采用单片机对控制设备的电气参数进行检测 ,对测量结果进行处理 ,再由计算机专家系统进行比较、分析 ,作出故障判断 ,显示故障信息和发生的部位 ,提示排除的方法 ;论述了故障诊断系统的设计与实现 ;试用表明 :该系统检测故障定位准确 ,性能可靠 ,操作简便、实用。
3.
This paper initroduces the feature of new control equipment, based on GE90 30PLC, its function and appication is auxiliary equipment of control system at Jiangya Hydropower Station.
介绍了以 GE90 -3 0 PLC为核心的新型控制设备的特点、功能及其在江垭水电站辅助设备控制系统中的应用 ,使用结果表明 ,该系统可满足无人值班、少人值守电站的运行要
补充资料：电子设备热控制
为保证电子设备及其元件、器件在规定温度范围内正常工作所采取的冷却、加热或恒温等措施。
冷却 利用热传导、对流换热和辐射换热把元件、器件耗散的热量散发至周围环境。现代电子设备常用的冷却方法有：自然冷却、强迫通风冷却、液体冷却、蒸发冷却、汽水双相流冷却、半导体致冷、热管散热等。冷却方法的选择主要取决于元件、器件或设备的表面发热功率密度及其所允许的温升(图1)。
自然冷却 利用发热元件、器件与周围物体之间的热传导、空气的对流以及辐射换热进行散热。自然冷却设计的主要问题是：①电子设备发热元件、器件的布局，应有利于减小传热路径上的热阻和由于安装不当而引起的热应力。对于晶体管电路，应设法降低晶体管的结温，使其低于所允许的最高结温。大功率晶体管可以用型材散热器或叉指散热器（图2）冷却。集成电路可以采用导热条（板）进行传导散热。为了减小电子元件、器件安装界面的热阻，可在界面上涂一薄层导热脂。对印制板较多的电子设备，应注意其板间距离不应过小，以免影响板间的对流换热。②电子设备箱柜结构的热设计：电子设备的箱柜起着接收机箱、机柜内部耗散的热量并把它散发到周围环境中去的作用。增加机壳表面的粗糙度，可以提高机箱、机柜的热辐射能力；机壳表面的颜色对热辐射能力并没有明显的影响。为了提高电子设备内、外的对流散热能力，可在机壳上开通风孔，但进、出风口应该远离，以免气路短流而影响散热效果。
强迫通风冷却（风冷） 利用通风机迫使空气流过发热元件、器件的表面进行散热。风冷可分为抽风式和鼓风式两种。抽风式适用于风阻小、热源分布比较均匀的电子设备；鼓风式适用于风阻较大、热源比较集中的电子设备。必要时可将风机串联(提高风压)、并联（增大风量）或混联使用。同时，根据需要还可增加通风管道，对电子设备的各个部分（按发热量）分配风量。
液体冷却（液冷） 利用液体的热容量比空气大、冷却能力也比风冷大的原理进行冷却的方法。在用风冷不能将电子设备耗散的热量充分散发时，可以采用液冷。液冷分浸没冷却和强迫液冷两类。浸没冷却是将元件、器件连同印制板直接浸入冷却液中，利用冷却液的对流和气化进行冷却。浸没冷却的机箱设有冷凝器，用以冷却箱内的蒸汽。强迫液冷是用泵迫使冷却液流过发热元件、器件（直接液冷），或流过安装发热元件、器件的冷板（间接液冷）进行冷却。受热的冷却液经过换热器进行二次冷却，并流回到冷却液箱，然后再对发热元件、器件或冷板进行冷却。液冷的设计方法和风冷基本相同，其主要问题是正确选择冷却液、泵和换热器等。在直接液冷时,冷却液的比热、导热系数、绝缘强度要大,电气特性和化学稳定性要好，同时还应具有合适的密度、粘度、沸点和燃点等。目前常用的冷却液有去离子水、硅有机油、变压器油和氟碳化合有机液等。
蒸发冷却 利用液体（如水、氟碳化合物等）沸腾时吸收大量汽化热的原理，对大功率电子器件或功率密度很高的集成电路进行冷却。图3为大功率发射管的水蒸发冷却系统。蒸发锅内的发射管工作时，将自身耗散的热量传给水，水达到饱和温度后开始沸腾变成蒸汽，蒸汽经汽室上升沿蒸汽管道进入冷凝器，冷凝水经由回水管返回到蒸发锅。采用均压管和活动水箱，可将水位控制在一定的位置上。
汽水双相流冷却 利用水的自然循环冷却和蒸发冷却组成的冷却系统进行冷却。其冷却效果比单独的水冷或水蒸发冷却效果更好。
半导体致冷 又称温差电致冷，它是以塞贝克效应、珀耳帖效应为基础的一种冷却方法。半导体致冷的温差电偶是利用特制的N型半导体和P型半导体，用铜连接片焊接或粘接而成。接通直流电源后，吸热的一端称冷端，放热的一端称热端，将发热元件、器件放在冷端的冷板上，其热量被传到热端散发掉。如将电源极性反接，就能逆向工作（加热）。因此，它适用于电子设备的恒温控制。改变致冷对的对数和工作电流的大小，便可获得所需要的致冷量。
热管散热 热管是一个含有工作液和多孔吸液芯的管状真空容器，它利用工作液的相变过程进行传热。热管的传热效率很高，并具有良好的等温性。它可以把大量热能以很小的温降输送到散热器。热管既适用于集中热源的散热，也适用于分散热源的传热。发热的电子元件、器件可以和热管做成一体,也可以安装在热管上,或安装在装有热管的冷板上（图4 ）。电子设备中使用的热管有两种：一种是管状热管，用于热源和散热器分离的场合，设计时应尽可能减小热源和热管加热端之间的热阻；另一种是扁平热管，用于调平温度。
恒温 电子设备的恒温可采用单层或多层的加热恒温槽。恒温槽内壁的绝缘材料采用石棉、聚氨酯塑料和玻璃纤维等。变换半导体致冷器的极性就可控制其工作状态（加热或冷却），利用半导体致冷器作恒温器，其恒温精度可达±0.5～1℃。利用热管的等温性，在热管中充入一定数量的惰性气体，当热源温度变化时热管中惰性气体的体积就发生变化，同时外部表面的散热面积也发生变化，从而达到恒温的目的。
参考书目
南京工学院主编：《电子设备结构设计原理》，江苏科学技术出版社，南京，1981。
冷却 利用热传导、对流换热和辐射换热把元件、器件耗散的热量散发至周围环境。现代电子设备常用的冷却方法有：自然冷却、强迫通风冷却、液体冷却、蒸发冷却、汽水双相流冷却、半导体致冷、热管散热等。冷却方法的选择主要取决于元件、器件或设备的表面发热功率密度及其所允许的温升(图1)。
自然冷却 利用发热元件、器件与周围物体之间的热传导、空气的对流以及辐射换热进行散热。自然冷却设计的主要问题是：①电子设备发热元件、器件的布局，应有利于减小传热路径上的热阻和由于安装不当而引起的热应力。对于晶体管电路，应设法降低晶体管的结温，使其低于所允许的最高结温。大功率晶体管可以用型材散热器或叉指散热器（图2）冷却。集成电路可以采用导热条（板）进行传导散热。为了减小电子元件、器件安装界面的热阻，可在界面上涂一薄层导热脂。对印制板较多的电子设备，应注意其板间距离不应过小，以免影响板间的对流换热。②电子设备箱柜结构的热设计：电子设备的箱柜起着接收机箱、机柜内部耗散的热量并把它散发到周围环境中去的作用。增加机壳表面的粗糙度，可以提高机箱、机柜的热辐射能力；机壳表面的颜色对热辐射能力并没有明显的影响。为了提高电子设备内、外的对流散热能力，可在机壳上开通风孔，但进、出风口应该远离，以免气路短流而影响散热效果。
强迫通风冷却（风冷） 利用通风机迫使空气流过发热元件、器件的表面进行散热。风冷可分为抽风式和鼓风式两种。抽风式适用于风阻小、热源分布比较均匀的电子设备；鼓风式适用于风阻较大、热源比较集中的电子设备。必要时可将风机串联(提高风压)、并联（增大风量）或混联使用。同时，根据需要还可增加通风管道，对电子设备的各个部分（按发热量）分配风量。
液体冷却（液冷） 利用液体的热容量比空气大、冷却能力也比风冷大的原理进行冷却的方法。在用风冷不能将电子设备耗散的热量充分散发时，可以采用液冷。液冷分浸没冷却和强迫液冷两类。浸没冷却是将元件、器件连同印制板直接浸入冷却液中，利用冷却液的对流和气化进行冷却。浸没冷却的机箱设有冷凝器，用以冷却箱内的蒸汽。强迫液冷是用泵迫使冷却液流过发热元件、器件（直接液冷），或流过安装发热元件、器件的冷板（间接液冷）进行冷却。受热的冷却液经过换热器进行二次冷却，并流回到冷却液箱，然后再对发热元件、器件或冷板进行冷却。液冷的设计方法和风冷基本相同，其主要问题是正确选择冷却液、泵和换热器等。在直接液冷时,冷却液的比热、导热系数、绝缘强度要大,电气特性和化学稳定性要好，同时还应具有合适的密度、粘度、沸点和燃点等。目前常用的冷却液有去离子水、硅有机油、变压器油和氟碳化合有机液等。
蒸发冷却 利用液体（如水、氟碳化合物等）沸腾时吸收大量汽化热的原理，对大功率电子器件或功率密度很高的集成电路进行冷却。图3为大功率发射管的水蒸发冷却系统。蒸发锅内的发射管工作时，将自身耗散的热量传给水，水达到饱和温度后开始沸腾变成蒸汽，蒸汽经汽室上升沿蒸汽管道进入冷凝器，冷凝水经由回水管返回到蒸发锅。采用均压管和活动水箱，可将水位控制在一定的位置上。
汽水双相流冷却 利用水的自然循环冷却和蒸发冷却组成的冷却系统进行冷却。其冷却效果比单独的水冷或水蒸发冷却效果更好。
半导体致冷 又称温差电致冷，它是以塞贝克效应、珀耳帖效应为基础的一种冷却方法。半导体致冷的温差电偶是利用特制的N型半导体和P型半导体，用铜连接片焊接或粘接而成。接通直流电源后，吸热的一端称冷端，放热的一端称热端，将发热元件、器件放在冷端的冷板上，其热量被传到热端散发掉。如将电源极性反接，就能逆向工作（加热）。因此，它适用于电子设备的恒温控制。改变致冷对的对数和工作电流的大小，便可获得所需要的致冷量。
热管散热 热管是一个含有工作液和多孔吸液芯的管状真空容器，它利用工作液的相变过程进行传热。热管的传热效率很高，并具有良好的等温性。它可以把大量热能以很小的温降输送到散热器。热管既适用于集中热源的散热，也适用于分散热源的传热。发热的电子元件、器件可以和热管做成一体,也可以安装在热管上,或安装在装有热管的冷板上（图4 ）。电子设备中使用的热管有两种：一种是管状热管，用于热源和散热器分离的场合，设计时应尽可能减小热源和热管加热端之间的热阻；另一种是扁平热管，用于调平温度。
恒温 电子设备的恒温可采用单层或多层的加热恒温槽。恒温槽内壁的绝缘材料采用石棉、聚氨酯塑料和玻璃纤维等。变换半导体致冷器的极性就可控制其工作状态（加热或冷却），利用半导体致冷器作恒温器，其恒温精度可达±0.5～1℃。利用热管的等温性，在热管中充入一定数量的惰性气体，当热源温度变化时热管中惰性气体的体积就发生变化，同时外部表面的散热面积也发生变化，从而达到恒温的目的。
参考书目
南京工学院主编：《电子设备结构设计原理》，江苏科学技术出版社，南京，1981。
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