补充资料：集成电路用光致抗蚀剂

集成电路用光致抗蚀剂
resist for the fabrication of integrated circuits

集成电路用光致抗蚀剂resist for the fabrica-tion of integrated eireuits制造集成电路的关键材料。抗蚀剂是涂在硅片或金属等基板表面上的感光性耐蚀涂层材料。通过曝光和显影，在基板上形成微细图象，并具有耐蚀性，故称抗蚀剂。根据形成图象的形态，抗蚀剂可分为正型和负型两大类。经光照后发生光交联、光聚合、光改性或光分解、降解反应，溶解性增大的称正型抗蚀剂;溶解性减小的称负型抗蚀剂。还有配合准分子激光光刻而出现的一种化学增幅抗蚀剂。 正型抗蚀剂典型的正型光致抗蚀剂属光分解型，由重氮蔡醒感光剂和碱溶性酚醛树脂组成。重氮禁醒感光剂不仅起光敏分解作用，同时对酚醛树脂起碱溶抑制作用。在曝光部分，重氮蔡醒分解经分子内重排，在微量水存在下即生成荀酸，使曝光部分的感光层溶在碱水显影液中，形成图象。正型抗蚀剂成膜性、耐蚀性好，分辨率高，使用广泛。 负型杭性剂典型负型光致抗蚀剂有两类:①光交联型，如聚异戊二烯环化橡胶加入双叠氮感光交联剂，聚乙烯醇肉桂酸酸及其衍生物加入三线态增感剂。②光聚合型，主要由成膜树脂，单、多官能团丙烯酸醋单体和光引发剂组成。在光作用下，引发剂产生自由基或阳离子等活性种子，引发单体聚合，最后形成不溶性网状高聚物。这类抗蚀剂广泛用于制造印刷电路的液体抗蚀剂和阻蚀、阻焊感光干膜。 为了克服光波的衍射和干涉效应，进一步提高集成电路的集成度，可采用一种反差提高技术(CEL技术)，即在原来的光致抗蚀剂层上再涂一层反差增强层。以变色染料为例，在曝光区，光线能使CEL层中的染料漂白，穿过CEL层到达感光抗蚀剂层;而非曝光区，由于光线很弱，不仅不能使染料漂白，反而被吸收，从而提高反差和分辨率。光致变色染料可用作光漂白染料，如}I3C CH 。，，、心一飞一、NUZ一{口J_、丫/O钊自丫NO 一\‘训\岁CH3 黄色CH3淡黄色 化学增幅抗蚀剂利用化学增幅剂在光的作用下产生一种催化剂或引发剂，然后通过加热使主体树脂迅速发生裂解、降解、脱去保护基团或引发聚合、交联反应。这种新型抗蚀剂可获得高灵敏度、高分辨率、高反差、耐干法刻蚀的性能。如六氟锑酸三苯硫钳盐(化学增幅源)，在光照下可释放出路易斯酸五氟化锑或质子酸Ar3s+一sbF6一丝弓Ar百F一+sbF…RH，”“ArZS十H十一SbF6 (化学增幅剂)这种路易斯酸可催化聚(特丁基碳酞对经基苯乙烯)分解，生成聚对经基苯乙烯，用碱水显影可得正型光致抗蚀剂一CHZ一CH一吻?一二_ O一C一O一C(CH3):，飞一CHZ一CH一吻+COZ+CH艺一C‘CH3’2 OH 化学增幅抗蚀剂已用于紫外光刻、激光光刻、电子束刻等。(杨永源)

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