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1)  TiO_2/SiO_2
TiO2/SiO2
1.
TiO_2/SiO_2 were prepared by the chemical modification reaction on SiO_2, then the supported coupled semiconductors WO_3-TiO_2/SiO_2 were prepared by impregnating TiO_2/SiO_2.
以表面改性法制备出TiO2/SiO2,进而以浸渍法制备出负载型复合半导体材料WO3-TiO2/SiO2,利用XRD、BET、TPR、UVDRS、IR和TPD等技术对材料的表面性质与构造、光响应性能和化学吸附性能进行了表征,并研究了该材料光催化甲烷和水合成甲醇和氢的反应性能。
2.
The TiO_2/SiO_2 mixed oxides with high TiO_2 contents were prepared by the co-precipition method and characterized by means of BET、 XRD、 FT-IR and butylamine adsorption techniques, effect of calcination temperature on surface acidity of TiO_2/SiO_2 was studied.
采用共沉淀法制备了高钛含量的复合氧化物TiO2/SiO2
2)  TiO 2/SiO 2
TiO2/SiO2
1.
Sn-modified TS-1 and TiO 2/SiO 2 showed preferable activity and selectivity.
实验结果表明,Sn改性的TS-1分子筛、TiO2/SiO2对该反应具有较高的催化活性和选择性,前者DMO的转化率和目的产物的选择性分别可以达到50 3%和99 2%;后者分别为66 7%和99 5%。
3)  TiO_2-SiO_2
TiO2-SiO2
1.
The recent progress and application of ordered mesoporous TiO_2-SiO_2 in papermaking industry were reviewed.
本文综述了近几年介孔TiO2-SiO2复合材料的合成、表征及在造纸上应用的最新进展及前景展望。
2.
Acrylic resin/TiO_2-coated SiO_2 organic- inorganic hybrid materials were prepared by TiO_2-SiO_2 network in-situ forming within acrylic copolymer through sol-gel process.
实验证明了聚丙烯酸酯/TiO2-SiO2纳米杂化材料对紫外线有很好的屏蔽效果及更好的热稳定性。
3.
TiO_2-SiO_2 hybrid materials containing Eu~(3+) ions were prepared via sol-gel method.
溶胶-凝胶法制备了掺稀土Eu3+的TiO2-SiO2杂化体系,发现随着Ti/Si摩尔比的增加,Eu3+特征发射峰的强度增强,荧光寿命延长,表明TiO2的加入能够有效降低Eu3+的团聚;同时,Eu3+发射光谱中5D0→7F2与5D0→7F1的荧光强度比值R也随着TiO2浓度的增加而增大,显示了Eu3+-O2--Ti4+键的形成。
4)  TiO_2-SiO_2 sol
TiO2-SiO2溶胶
5)  TiO2/CoFe2O4
TiO2/SiO2/CoFe2O4
1.
In the full paper, we present our experimental results on core-shell magnetic TiO2/SiO2/CoFe2O4 and TiO2/CoFe2O4 photocatalysts using spinel CoFe2O4 as core.
文章以CoFe2O4纳米颗粒为核,研究了制备核壳型TiO2/CoFe2O4和TiO2/SiO2/CoFe2O4光催化剂的适宜工艺;用XRD和TEM分析了产物的结构组成与形貌;以TNT为目标降解物考察了催化剂的活性。
6)  TiO_2-SiO_2/SO~(2-)_4
TiO2-SiO2/SO24-
补充资料:CaO-TiO2-SiO2 ceramics
分子式:
CAS号:

性质:在CaO-TiO2-SiO2三元系统中以CaSiO3与TiO2或以CaTiSiO5与CaTiO3为基料的陶瓷材料。其结构特点是两种晶相共存,性能受晶相比例影响。配比可在一定范围内调节。主要原料为碳酸钙、二氧化钛、二氧化硅,加入少量改性添加剂,经配料、磨细、混合、成型、烧成等工序获得制品,也可先用碳酸钙和二氧化硅高温下合成硅酸钙,用碳酸钙、二氧化硅、二氧化钛高温下合成钛硅酸钙后再进行配料、烧成等,以确保两晶相共存。主要介电性能为:介电常数80~110,介质损耗角正切值(0.8~2.5)×10-4,介电常数温度系数(-450~+550)×10-6/℃。抗电温度(45~55)kV/mm,电阻率(1011~1012)Ω·cm。主要用作温度补偿型陶瓷电容器瓷料。

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参考词条