1) transient liquid phase bonding
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过渡液相扩散焊
2) transient liquid phase diffusion welding
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液相过渡扩散焊
1.
This article describes characteristics of transient liquid phase diffusion welding, its external investigations and applicatiom in recent years.
重点介绍液相过渡扩散焊的特点及国外近年的研究和应用情况。
3) transient liquid phase bonding
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过渡液相扩散连接
4) transient liquid phase (TLP) diffusion bonding
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过渡液相(TLP)扩散连接
5) transformation/diffusion brazing
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相变-液相扩散焊
1.
To reduce the numbers of thermal cycles in traditional transformation superplastic diffusion bonding(TSDB),a new welding process of transformation/diffusion brazing (T/DB) was proposed.
为减小相变超塑性扩散连接的循环次数,提出了一种新型焊接工艺"相变-液相扩散焊(T/DB)",即在待焊母材间预先放入液相扩散焊用的中间层,然后按传统相变超塑性扩散连接工艺施焊,但要求温度循环的峰值温度须同时大于母材的相变点与中间层的熔点。
6) transient liquid phase bonding
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瞬时液相扩散焊
1.
The diffusion behavior of Nibased-Si-B amorphous foil for transient liquid phase bonding of 16Mn low-alloy steel was studied in order to develop new welding technique by the methods of the welding thermal simulation technique and microstructure analysis.
为了开发新型管道焊接技术,采用热模拟方法和显微组织分析技术,研究了一种Ni基Si、B非晶箔带在16Mn钢瞬时液相扩散焊(TLP)时的扩散行为。
补充资料:焊接:扩散焊
将焊件紧密贴合﹐在一定温度和压力下保持一段时间﹐使接触面之间的原子相互扩散形成联接的焊接方法。影响扩散焊过程和接头质量的主要因素是温度﹑压力﹑扩散时间和表面粗糙度。焊接温度越高﹐原子扩散越快。焊接温度一般为材料熔点的0.5~0.8倍。根据材料类型和对接头质量的要求﹐扩散焊可在真空﹑保护气体或溶剂下进行﹐其中以真空扩散焊应用最广。为了加速焊接过程﹑降低对焊接表面粗糙度的要求或防止接头中出现有害的组织﹐常在焊接表面间添加特定成分的中间夹层材料﹐其厚度在0.01毫米左右。扩散焊接压力较小﹐工件不產生宏观塑性变形﹐适合焊后不再加工的精密零件。扩散焊可与其他热加工工艺联合形成组合工艺﹐如热耗-扩散焊﹑粉末烧结-扩散焊和超塑性成形-扩散焊等。这些组合工艺不但能大大提高生產率﹐而且能解决单个工艺所不能解决的问题。如超音速飞机上各种鈦合金构件就是应用超塑性成形-扩散焊製成的。扩散焊的接头性能可与母材相同﹐特别适合於焊接异种金属材料﹑石墨和陶瓷等非金属材料﹑弥散强化的高温合金﹑金属基复合材料和多孔性烧结材料等。扩散焊已广泛用於反应堆燃料元件﹑蜂窝结构板﹑静电加速管﹑各种叶片﹑叶轮﹑冲模﹑过滤管和电子元件等的製造。
参考书目
﹒Φ﹒卡札柯夫著﹐何康生﹑孙国俊译﹕《材料的扩散焊接》﹐国防工业出版社﹐北京﹐1982。
参考书目
﹒Φ﹒卡札柯夫著﹐何康生﹑孙国俊译﹕《材料的扩散焊接》﹐国防工业出版社﹐北京﹐1982。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
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