1) moderate temperature curing
中温固化
1.
Study on accelerators for moderate temperature curing of epoxy resin;
环氧树脂中温固化促进剂的研制
2.
Some recent advances in developing moderate temperature curing epoxy resin matrix are reviewed.
阐述了在降低复合材料成本和提高复合材料性能方面 ,中温固化环氧树脂基体研制的重要性和必要性。
2) medium temperature curing
中温固化
1.
SY H2 is a kind of medium temperature curing one component paste adhesive.
SY- H2为中温固化的单组分糊状胶粘剂 ,对该胶粘剂的剪切强度、剥离强度、耐水性能、热老化、耐低温、疲劳和蠕变等综合性能做了详细介
2.
SYH1 is a medium temperature curing onecomponent paste epoxy adhesive.
SY H1为中温固化的单组分糊状环氧胶粘剂。
3) middle temperature curing
中温固化
1.
An epoxy matrix with middle temperature curing technique is confirmed in virtue of DDA and DSC.
利用DSC对其固化反应机理进行了深入研究,并借助DDA确定中温固化工艺,对中温固化树脂基体的力学性能和热性能的研究表明:固化物力学性能优良,与普通双酚A型树脂相比,相同固化体系树脂浇铸体的拉伸强度由47。
4) moderate temperature
中温固化
1.
Study on one-component epoxy film adhesive curable at moderate temperature;
中温固化单组分环氧胶膜的研究
2.
This agent was a liquid at about 40℃ and could cure epoxy resins in moderate temperature.
利用新型的液体芳香胺类固化剂二甲硫基甲苯二胺(DADMT)与4,4,-二胺基二苯甲烷(DDM)共混研制了一种用于湿法缠绕的发射筒用中温固化环氧树脂体系,并对其反应性,使用期以及浇铸体的性能进行了研究。
5) curing at moderate temperature
中温固化
1.
In order to solve the problems of latent curing at moderate temperature and alkali resistance,a pasty one-component adhesive was formulated with novel accelerator synthesized and selecting main component with alkali resistance.
从解决潜伏性中温固化和耐碱性问题入手,合成了新型促进剂,并选用具有耐碱化学结构的主体材料成分,配制出性能优良的单组分糊状胶黏剂并研究了其耐碱性、固化工艺、黏度变化和贮存期。
6) curing under low-moderate temperature
次中温固化
补充资料：中温固化树脂基复合材料
分子式：
CAS号：
性质：在中温下固化成型的树脂基复合材料。中温是指80～120℃或不超过130℃。常用的树脂有不饱和聚酯和环氧树脂，前者的固化是在中温下可分解的引发剂如过氧化苯四酰叔丁酯作用下进行的，后者主要为双酚A型环氧树脂，相应的固化剂有咪唑及其衍生物，DMP-30以及由它们所促进的双氧胺。芳香胺如DDM、DDS，在某些促进剂(如三氟化物络合物)作用下，可使固化温度下降20～40℃，亦可成为中温固化剂。上述固化剂的挥发性和毒性均较小。这种复合材料具有良好的力学性能和化学稳定性，可在中温或较高温度下使用，各种性能优于室温固化树脂基复合材料而工艺又较高温固化简单。适用于制造具有较高使用温度的结构制件，广泛应用于航空、航天、机械、船舶、化工等部门。
CAS号：
性质：在中温下固化成型的树脂基复合材料。中温是指80～120℃或不超过130℃。常用的树脂有不饱和聚酯和环氧树脂，前者的固化是在中温下可分解的引发剂如过氧化苯四酰叔丁酯作用下进行的，后者主要为双酚A型环氧树脂，相应的固化剂有咪唑及其衍生物，DMP-30以及由它们所促进的双氧胺。芳香胺如DDM、DDS，在某些促进剂(如三氟化物络合物)作用下，可使固化温度下降20～40℃，亦可成为中温固化剂。上述固化剂的挥发性和毒性均较小。这种复合材料具有良好的力学性能和化学稳定性，可在中温或较高温度下使用，各种性能优于室温固化树脂基复合材料而工艺又较高温固化简单。适用于制造具有较高使用温度的结构制件，广泛应用于航空、航天、机械、船舶、化工等部门。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条