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1)  Sn-Bi lead-free solders
Sn-Bi系无铅焊料
2)  Sn-Bi lead-free Solder
Sn-Bi无铅焊料
3)  lead-free solder of Sn-Ag-Cu
Sn-Ag-Cu系无铅焊料
4)  Sn-3.5Ag-2Bi lead-free solder
Sn-3.5Ag-2Bi无铅焊料
1.
Indentation creep behavior of Sn-3.5Ag-2Bi lead-free solder;
Sn-3.5Ag-2Bi无铅焊料的压入蠕变性能
5)  Sn-Zn system lead-free solder
Sn-Zn系无铅钎料
6)  Sn-3.5Ag-2Bi-1.5In lead-free solder
Sn-3.5Ag-2Bi-1.5In无铅焊料
补充资料:铅焊料
分子式:
CAS号:

性质:以铅为基的一类铅合金。有铅锡、铅银两大类。常见铅锡焊料合金有Pb-50%Sn-0.5%Sb, Pb-40%, Sn-1.7%Sb, Pb-30%SN-1.7%Sb, Pb-25%Sn-1.7%Sb, Pb-18%Sn-1.7%Sb, Pb-4%Sn-5%Sb等。用于电器、电子、机械部门。铅银焊料合金有Pb-2.5%Ag, Pb-1.2%Ag, Pb-1.5%Ag-1.5%Sn, Pb-0.6%Ag等,是属高温焊料。

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