1) diamond film technology
金刚石膜技术
1.
Some comments on the problems and developing trend concerned about the diamond film technology in Chin.
文章叙述了金刚石膜及其发展历程,综述了其日益繁多的制造技术以及在现代技术中越来越广阔的应用,对我国金刚石膜技术应用中存在的问题及其发展前景提出了一些看法。
2) Synthesizing diamond technology
金刚石合成技术
3) diamond drilling technology
金刚石钻探技术
4) diamond vacuum brazing technology
金刚石钎焊技术
5) diamond films
金刚石膜
1.
Effect of Ti interlayer on thermal residual stresses of CVD diamond films;
钛过渡层对CVD金刚石膜热残余应力的影响
2.
Deposition of diamond films on steel substrate by precoating an intermediate layer;
钢基底上预镀中间层沉积金刚石膜
3.
Steady and rapid deposite CVD diamond films under high-power using microwave;
微波法大功率稳定快速沉积CVD金刚石膜
6) diamond film
金刚石膜
1.
Mechanical polishing of CVD diamond films;
机械法抛光加工金刚石膜研究
2.
Chemically etching vapor-deposited diamond films by using hydrogen plasma under graphitization effect of iron;
氢等离子体在铁催石墨化作用下对CVD金刚石膜的刻蚀
3.
Experimental investigation and bonding mechanism of brazing diamond film;
钎焊金刚石膜的试验研究及机理分析
补充资料：金刚石膜
分子式：
CAS号：
性质：用低压或常压化学气相沉积(CVD)方法人工合成的金刚石膜。金刚石的硬度在固体材料中最高，达HV100GPa，热导率为100W·cm-l·K-1，为铜的5倍，禁带宽度为6.6～8.0eV，室温电阻率高达1016Ω·cm，通过掺杂可以形成半导体材料。金刚石在从紫外到红外广阔频带里都有很高的光学透射率，它还是一种优良耐腐蚀材料。金刚石膜的制备方法有热化学气相沉积(TCVD)和等离子体化学气相沉积(PCVD)两大类。现正在研究将研制得到的金刚石膜作耐磨涂层、声学膜片、光学窗口、集成电路高热导基片。还研究在硅片上外延单晶金刚石膜，以制备金刚石器件。
CAS号：
性质：用低压或常压化学气相沉积(CVD)方法人工合成的金刚石膜。金刚石的硬度在固体材料中最高，达HV100GPa，热导率为100W·cm-l·K-1，为铜的5倍，禁带宽度为6.6～8.0eV，室温电阻率高达1016Ω·cm，通过掺杂可以形成半导体材料。金刚石在从紫外到红外广阔频带里都有很高的光学透射率，它还是一种优良耐腐蚀材料。金刚石膜的制备方法有热化学气相沉积(TCVD)和等离子体化学气相沉积(PCVD)两大类。现正在研究将研制得到的金刚石膜作耐磨涂层、声学膜片、光学窗口、集成电路高热导基片。还研究在硅片上外延单晶金刚石膜，以制备金刚石器件。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条