3) electrostatic sealing
静电封接
1.
The small sealing space(less than 10 m) for the newly developed structural type of force sensor devices,such as silicon capacitance force sensor device and capacitive accelerometer force sensor device,the common electrostatic sealing technology can cause the adhesion between the plates which would damage the device.
对于新近发展起来的新一代结构型力敏器件,如硅电容力敏器件、电容型加速度力敏器件等,常规的静电封接工艺已无法满足其小间隙(间隙通常小于10μm)封接的特殊要求,封接后会造成极板间的粘连,导致器件失效。
4) electronic packaging
电子封装
1.
Preparation of high volume fraction SiCp/Al composites for electronic packaging;
电子封装用高体积分数SiCp／Al复合材料的制备
2.
Study on properties of the environmental-friendly Sip/Al composites for electronic packaging applications;
环保型电子封装用Sip/Al复合材料性能研究
3.
Preparation of SiC particulate reinforced 356Al matrix composite for electronic packaging and its thermal expansion performance;
电子封装SiCp/356Al复合材料制备及热膨胀性能
6) Electro-Sealing System
电子铅封
补充资料：多层封接法
分子式：
CAS号：
性质：俗称多层封接法。是一种常见的陶瓷-金属封接法。其工艺过程是在陶瓷表面上（欲封接部位）涂上一层金属粉膏（如钼、钼铁、钼锰或钼锰加氧化物等）经通氢炉烧结，使陶瓷体表面金属化，其上再电镀一层镍称为二次金属化。最后用银或银铜焊料连同金属件和金属化后的陶瓷件组装在一起在氢气炉中钎焊，便可获得陶瓷和金属封结件。该法封接强度高，气密性好，可连续大量生产。
CAS号：
性质：俗称多层封接法。是一种常见的陶瓷-金属封接法。其工艺过程是在陶瓷表面上（欲封接部位）涂上一层金属粉膏（如钼、钼铁、钼锰或钼锰加氧化物等）经通氢炉烧结，使陶瓷体表面金属化，其上再电镀一层镍称为二次金属化。最后用银或银铜焊料连同金属件和金属化后的陶瓷件组装在一起在氢气炉中钎焊，便可获得陶瓷和金属封结件。该法封接强度高，气密性好，可连续大量生产。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条