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1)  Active metallization
活性金属化
2)  active metal oxide
活性金属氧化物
1.
Influence on H_2S desulfurize by the compound desulfurizer of attapulgite clay andactive metal oxide;
凹凸棒石黏土-活性金属氧化物复合脱硫剂对脱H_2S效果的影响
3)  metal catalytic activity
金属催化活性
4)  activated metal
活化金属
1.
The activated bonding metal is adopted for improving the wetting property of various ceramic phases,Combined with activated metal bonded Al_2O_3-Ti(C,N)and activated metal bonded Al_2O_3-TiC,the design of composition and microstructure,two kinds of ceramic tool materials with a high strength and tough-ness were developed.
通过组成与显微结构的设计研究了活化金属粘结的Ti(C,N)-Al_2O_3与Al_2O_3-TiC两类多种组成(牌号)的复合陶瓷刀具材料,这些陶瓷由于组成与显微结构的不同,其切削加工的应用范围亦有所不同,但均具有高的强度与韧性,优良的红硬性和良好的化学稳定性,可满足多种加工对象的要求,在其各自的加工应用范围内,均能发挥出十分优异的切削性能。
5)  Active metal powder
活性金属
1.
The Active metal incendiary can be made by the way of polymerize reactions between the macromole- cule resin and some high energy active metal powder,such as zirconium powder,magnesium powder,titanium powder,aluminium powder etc.
以高含能活性金属锆、钛、铝等粉末为主体成分,以高分子树脂为聚合材料制备准合金燃烧剂。
6)  active metal
活性金属
1.
Summarizing the way of joining SiC ceramic and metal, active metal application condition, interfacial production and it′s determining way.
综述了SiC 陶瓷/ 金属的连接方法、活性金属的使用现状、界面产物及确定方法,指出了扩散焊和活性金属钎焊是实现SiC 陶瓷/ 金属连接的最有效方法,分析了界面产物对强度的影响,得出接头强度取决于界面产物的种类、数量、分布等,特别是当界面产生层状脆性化合物时强度显著下降的结论。
补充资料:金属化纸和金属化薄膜
      表面上蒸镀一层很薄 (0.1微米左右)的金属层的纸或薄膜。金属化纸曾应用于电缆、变压器作为屏蔽层,现多用于制造电容器。金属化纸和金属化薄膜的特点是具有自愈性,即当某处击穿时,短路电流使击穿部位周围的金属膜熔化并蒸发而又恢复绝缘性能,因此显著减少纸或薄膜中贯穿性导电疵点和弱点对击穿强度的影响,从而提高工作场强。低压纸介电容器如用铝箔极板(6~7微米),必须用2~3层纸或薄膜,若用金属化纸或金属化薄膜,只要1层即可,极板的厚度也由6~7微米减少到0.1微米左右,大大节省材料。直流或脉冲电容器用金属化纸时,为了提高绝缘电阻,可以在纸的单面或双面涂以约1微米厚的快干纤维漆,然后在真空中蒸镀0.1微米的金属膜。交流电容器用的金属化纸或金属化薄膜,为了不使介质损耗增大,不喷漆,而是在纸或薄膜表面上直接蒸镀金属膜。用于蒸镀金属膜的金属有锌、镉、镍和铝等,以锌最适合(沸点较低)。有些薄膜(例如聚酯薄膜)可以先在表面上蒸镀银层,然后再蒸镀锌层。
  
  金属化纸或金属化薄膜吸潮后,特别是在较高温度下容易被损伤腐蚀,在储存、加工过程中要采取适当的防潮措施。金属化纸一般不可用氯化物浸渍,以防止纸中析出的氢同氯化物浸渍剂析出的氯作用形成腐蚀性的氯化氢;但加了某些特殊的稳定剂后也可以用氯化物浸渍。
  

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