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1)  Superplastic Forming /Diffusion Bonding(SPF/DB)
超塑扩散连接
2)  superplastic diffusion bonding
超塑性扩散连接
1.
Theoretical calculation on superplastic diffusion bonding of Ti_3Al;
Ti_3Al超塑性扩散连接的理论计算
2.
The superplastic diffusion bonding process of titanium alloy(TC4) and stainless steel(1Cr18Ni9Ti) after fine-gaining treatmented in vacuum was studied by using pure nickel as the transition metal.
采用镍箔作为中间过渡层,在真空下对TC4钛合金与1Cr18Ni9Ti不锈钢进行了微细晶超塑性扩散连接。
3.
Superplastic diffusion bonding behavior of fine-grained TC4 alloy and TC21 alloy has been investigated.
本文研究了不同晶粒度的细晶TC4合金和TC21合金在不同工艺条件下的超塑性扩散连接行为,并利用光学显微镜、扫描电子显微镜及电子探针等分析检测手段,对其超塑性扩散连接行为、接头微观组织、元素分布及断裂机制等进行了研究。
3)  SPF/DB
超塑成形/扩散连接
1.
First,This paper presents the FEM formulas of SPF/DB simulation,in which Lagrangian algorithms are used to deal with contact problemsSecond,the birooms box shape SPF/DB component was simulated using the authors developed program and its results was analyzed
本文首先给出了超塑成形/扩散连接数值模拟的有限元列式,其中扩散连接接触问题采用拉格朗日乘子法进行处理,其次应用自己编制的程序对双室盒形件进行了扩散连接有限元模拟,并对模拟结果进行了分析。
2.
The superplastic forming and diffusion bonding (SPF/DB) is applied in aviation and space flight field because of its priorities.
超塑成形/扩散连接(SPF/DB)技术被广泛应用于航空及航天领域。
4)  superplastic forming & diffusion bonding
超塑成形扩散连接
5)  superplastic forming/diffusion bonding(SPF/DB)
超塑成形/扩散连接(SPF/DB)
6)  Superplastic forming/Diffusion bonding
超塑扩散焊接
补充资料:扩散超电势
      由于电活性物种的扩散速度缓慢,使电极附近溶液的浓度与溶液本体的浓度不同而引起的超电势。物质在液相中的传递有三种形式:①迁移,这是电场引起的带电物种的传递过程,通过在电解液中加入过量的非电极活性的"无关电解质",电极活性物质的迁移可以得到抑制;②对流,这是溶液本身的流动引起的物质传递过程, 对流过程可利用转盘电极精确控制(见稳态技术);③扩散,这是溶液中存在浓差而引起的物质传递过程,是这里要讨论的主题。
  
  对于电极反应,现考虑Ag+的电沉积过程:
  Ag++e─→Ag (1)它的迁越步骤交换速率很快,即交换电流密度I0很大,故要求的推动力很小,因此迁越超电势ηCT→0。在过量的"无关电解质"存在的条件下,电极的电流I完全靠Ag+的扩散步骤来支持(图1),即决定于Ag+到达金属相表面的扩散通量ФAg+
  
  根据法拉第电解定律和斐克第一定律(见扩散),可得下式:
  
  
   (2)
  式(2)的负号表示还原电流有负值,D为扩散系数,F为法拉第常数。为了找出界面的浓度梯度дc/дx,W.H.能斯脱于1904年提出了一个近似的假设,即在电极的液相界面上存在着有效扩散层,它的厚度为δ(约10~100微米)。在该层的内部,浓度梯度是线性的(图 2);在该层之外,Ag+的浓度与溶液本体浓度cb一样。能斯脱的上述模型虽与实际不尽相符,但使问题的处理大为简化,且所得结果与比较严格的处理相差不大。这样,式(2)可简化为:
  
  
   (3)
  式中的cS表示Ag+在金属表面的浓度。
  
  当上述电极极化增大时,电流增加使金属表面Ag+的沉积加速,最终 cS将降到零,产生极限电流。此时有效扩散层中的浓度梯度达到最大,ФAg+已不再能增加,使电流达到极限值I1(图3)。则得:
  I1=-FDcb/δ (4)
  由于Ag+电沉积的迁越过程中I0很大,可认为是可逆的,故可以利用能斯脱平衡电势公式来推导扩散步骤的超电势ηd
  
  
   (5)
  此式是上述电积过程的扩散超电势的表达式,其特征是存在着极限电流I1。极限电流限制了实际的生产过程,但通过搅拌可以减小有效扩散层厚度δ,增加I1以强化生产过程。
  

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