1) Ni-51Cr filler
Ni-51Cr焊料
2) SnAgNi solder
Sn-Ag-Ni焊料
3) Au/Ni /Cu pad
Au/Ni/Cu焊盘
1.
Scanning Electron Microscopy(SEM)was used to analyze the interfacial reaction between63Sn37Pb and Au/Ni /Cu pad durin g laser reflow.
采用扫描电子显微镜(SEM)分析了激光加热条件下SnPb共晶钎料与Au/Ni/Cu焊盘之间的界面反应,探讨了钎料与Au/Ni/Cu界面处金属间化合物的形成机理,并采用数值模拟的方法计算了Au镀层在激光加热过程中向钎料中的溶解与扩散动力学。
5) Ni-Cr Filler Alloy
Ni-Cr钎料
6) Ti-Ni filler metal
Ti-Ni钎料
补充资料：200t电渣炉生产的180t26Cr2Ni4MoV钢锭
200t电渣炉生产的180t26Cr2Ni4MoV钢锭
200t电渣炉生产的1 80t 26Cr2Ni4MoV钢锭
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条