1) Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu interface
Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu界面
1.
Microstructure of Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu interface;
Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu界面的显微结构
2) Sn-3.5Ag-0.5Cu solder
Sn-3.5Ag-0.5Cu钎料
3) Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu joint
Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点
4) Sn-Ag/Cu interfacial reaction
Sn-Ag/Cu界面反应
5) Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE/Cu
Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE/Cu界面
6) Sn-3.5Ag solder joint
Sn-3.5Ag焊点
补充资料：chapco cu-nap
CAS: 1338-02-9
中文名称: 环烷酸铜盐；环烷酸铜；萘酸铜
英文名称: Naphthenic acid, copper salts；Copper naphthenate；chapco cu-nap；cnc
中文名称: 环烷酸铜盐；环烷酸铜；萘酸铜
英文名称: Naphthenic acid, copper salts；Copper naphthenate；chapco cu-nap；cnc
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条