论述了CVD金刚石薄膜基体材料的性质 ,给出了选择金刚石薄膜基体材料的方法 ,并对各种材料的膜基结合力情况作了简要评述。

　论述了CVD金刚石薄膜基体材料的性质,从基体材料与金刚石的热膨胀系数的差异、晶格失配等方面,提出了选择金刚石薄膜基体材料的方法,并对硬质合金、铜、钢、硅等材料的基体预处理工艺作了综述。

文章介绍了利用激光直写技术在立体塑料表面烧蚀出线路图形,然后采用全加成技术金属布线的方法和原理,同时对立体塑料基材表面激光烧蚀区分别进行扫描电子显微镜(SEM)和电子散射能谱(EDS)分析,从后续镀上线路层的剥离强度和可靠性分析数据来看,这种新型的立体塑料基材以其独有的设计和制作优点将会在很多方面取代PCB而发挥更大的作用。