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1)  Congruently addition compound
相合熔点化合物
1.
For the congruently addition compound dissociation equilibrium Δ_rG_m~θ=R(1.
该体系相合熔点化合物的离解平衡ΔrGmθ=R(1。
2)  congruent melting point
相合熔点
3)  low melting point eutectics
低熔点化合物
1.
Temperature range of solidifying was enlarged due to forming low melting point eutectics enriched in P,S and Si.
结果表明:由于激光深熔焊接过程形成的金属蒸气和等离子体在焊缝正面附加热源效应,导致形成大钉头、小钉身的焊缝形貌;焊缝靠近母材的组织为具有一定方向的枝晶组织,且在焊缝与母材交界的不同区域具有锯齿形和光滑过渡两种形貌;焊接过程中,磷、硫和硅元素在晶界偏析形成的低熔点化合物提高了焊接熔池凝固温度范围,增加了焊接过程热裂纹敏感性。
4)  incongruent melting point
不相合熔点
5)  noncongruent melting point
非相合熔点
6)  congruent compound
合熔化合物
补充资料:不相合熔点
分子式:
CAS号:

性质:加热一个固态化合物至某一温度,它分解为一个与化合物组成不同的液相和另一个固相。这个温度称为不相合熔点或转熔温度(peritectic temperature)。这种化合物对加热来说是不稳定的,它开始熔化的温度和完全转化为液相的温度不同。

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参考词条