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1)  electrochemical mechanical polishing
电化学机械研磨
1.
Some new processes and technologies for electronics finishing were introduced, such as wafer plating, electrochemical mechanical polishing, microelectro-mechanical system plating, copper plating using insoluble anode, platinized niobium electrode, lead and cadmium free eleclroless nickel, recycling of alkaline etching solution and reclaiming system of copper.
介绍了电子电镀中的若干新工艺新技术,如芯片电镀、电化学机械研磨、微机电系统电镀、不溶性阳极电镀铜、镀铂铌电极以及无铅无镉中磷光亮化学镀镍、碱性蚀刻液再生和铜回收系统等。
2)  CMP
化学机械研磨
1.
Application of APC Technique in CMP Craft;
APC技术在化学机械研磨工艺中的应用
3)  chemical mechanical lapping
机械化学研磨
4)  chemical mechanical grinding and polishing
化学机械研磨抛光
5)  chemical mechanical poslishing
化学机械磨
6)  mechanical lapping
机械研磨
1.
Vibration of lapping machine is an important influencing factor on the lapping quality of diamond cutting tools in mechanical lapping, especially in the precision lapping process.
研磨机床的振动是影响金刚石刀具机械研磨质量的重要因素,尤其在精密研磨工序。
2.
The critical condition for plastic deformation of lapped surface layer in mechanical lapping single crystal diamond is analyzed in theory firstly.
为研究单晶金刚石晶体机械研磨过程中表层材料的去除机理,首先从理论上分析了单晶金刚石晶体在机械研磨过程中表层材料发生塑性变形的临界条件,并利用原子力显微镜对研磨后的(110)晶面和(100)晶面进行观测,发现两个晶面沿易磨方向<100>和难磨方向<110>研磨时的研磨表面都存在塑性变形后的纳米沟槽,表明表层材料实现了塑性方式去除。
3.
In the paper, mechanical lapping was used for lapping thick CVD diamond and the lapping rate was 6.
本文采用了机械研磨法来研磨CVD金刚石厚膜,研磨速率达6。
补充资料:电化学研磨
分子式:
CAS号:

性质:规模较小的电化学加工方法。广泛用于研磨硬质合金工具及加工不锈钢和钛结构材料的表面。研磨工具是能旋转并能导电的圆形磨石,或是金刚砂磨料与铜黏结成的砂轮。电解液慢慢泵出在加工表面,砂轮靠近工件表面约0.025mm处作缓慢移动。工件是阳极,砂轮是阴极,在50~3000A·cm-2及电压从4~8V下操作。加工过程主要靠电解精饰表面,磨轮起调节作用。

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参考词条