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1)  acidic copper electroplating
酸性电镀铜
1.
Discussion on factors affecting quality of phosphorized copper anode used for acidic copper electroplating;
影响酸性电镀铜用磷铜阳极质量因素的探讨
2)  acid copper plating
酸性镀铜
1.
The influences of the intermediate and monomer brighteners commonly used in present acid copper plating on the hardnes.
本文主要对目前国内外常见的酸性镀铜中间体、单体光亮剂对硬度的影响进行了测试研究。
2.
The absorption curves of the brightener UBAC 1A of bright acid copper plating and cupric sulfate of the bath were mensurated by experiments respectively.
通过实验分别测定了酸性镀铜光亮剂UBAC 1A和镀液中硫酸铜的吸收曲线。
3)  acidic copper plating
酸性镀铜
1.
Experimental study was carried out on the preplafing technology of Acidic copper plating for iron and steel.
实验研究了钢铁件酸性镀铜前的预镀工艺,确定了硫脲浸铜工艺,讨论了工艺中各成分及含量对镀层结合力的影响,得到了硫脲浸铜工艺的成分及最佳含量,硫酸铜10~12g/L、硫酸75~100 mL/L、硫脲0。
2.
A brightener for acidic copper plating had been presented.
介绍了酸性镀铜光亮剂 ,并与使用较多的两种国外酸铜光亮剂的阴极极化曲线、镀液的深镀能力、均镀能力、耐温工作范围等作了对比。
3.
The formula for bright acidic copper plating technics and the operating conditions are presented and the acidic copper plating brightener is evaluated through comparative tests.
在酸性镀铜电解液中要获得良好的镀铜层,关键在于选择性能优良的酸性镀铜光亮剂,而酸性镀铜光亮剂的开发关键在于中间体的选择和复配。
4)  acidic copper and brass plating bath
酸性铜和黄铜电镀
5)  acid copper plating bath
酸性镀铜液
1.
Rapid determination of micro iron in acid copper plating bath by spectrophotometry;
光度法快速测定酸性镀铜液中的微量铁
2.
Determination of chloride ions in acid copper plating bath by spectroanalysis of resonance light scattering;
共振散射光谱法测定酸性镀铜液中的氯离子
6)  acid electroplating
酸性电镀
补充资料:电镀铜
分子式:
CAS号:

性质:使用最广泛的一种预镀层。锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜,用于改善镀层结合力。铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化,并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层,涂上有机膜,还可用于装饰。目前使用最多的镀铜溶液是氰化物镀液、硫酸盐镀液和焦磷酸盐镀液。

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