1) precision vibration cutting
精密振动切削
1.
Specially, by the method of numerical simulation, the effect regulation of frequency of vibration on cutting force is theoretically discussed for the first time in precision vibration cutting.
建立了振动切削中切削力的数学模型,进行振动切削中频率对切削力影响机理的研究,并通过数值模拟的方法,首次从理论上给出精密振动切削中频率对切削力的影响规律。
2) precision cutting
精密切削
1.
A three-dimensional finite element model for precision cutting 3J33 maraging steel using the commercial software Marc is presented to study the effect of tool nose radius on chip formation, the principal cutting forces and the temperature fields.
在商业化软件Marc的基础上建立了圆弧刃精密切削三维有限元模型,研究不同半径的圆弧刃精密切削条件下主切削力、切屑形状和切削温度场分布。
2.
A high speed and high precision cutting test to turn the strong aluminum alloy LY12 with PCD and SPD cutters is carried out, and the influences of cutting conditions and cutting quantities on the roughness of machined surface are investigated systematically.
采用聚晶金刚石刀具和天然金刚石刀具对LY12高强度铝合金进行了高速精密切削试验 ,系统研究了切削条件、切削用量对加工表面粗糙度的影响规律。
3.
The results of precision cutting of the squeeze casting SiCw/Al compo- ite show that the cutting tools are seriously wore out,and the quality of the cutting surface is mainly depended on the feed.
对挤压铸造法制造的碳化硅晶须增强铝复合材料(SiCw/Al)进行的精密切削研究结果发现;一方面这种复合材料对刀具磨损较为严重;另一方面复合材料切削表面质量主要取决于进给速度,随进给速度提高,复合材料表面质量下降。
3) precision machining
精密切削
1.
The surface finish of precision grade is reached with polycrystalloid diamond PCD when precision machining SiCw /Al composites, and it still is lower degree than that of aluminum matrix.
文中通过采用PCD刀具进行SiCw增强铝基复合材料的精密切削试验,用原子力显微镜AFM对加工表面的微观形貌进行检测分析,表明SiCw/Al复合材料的加工表面粗糙度值可以达到精密级,但比切削铝基体材料获得的表面粗糙度值更大,且粗糙度值随着切削速度的增加、进给量的减小而减小,而与背吃刀量的关系不大。
2.
The main research contents and key techniques of some kinds of advanced cutting technologies, including high speed machining, dry machining, hard cutting, precision machining and virtual machining, are summarized in some aspects such as machine tools, cutting tools and appropriate process parameters.
从机床、刀具、工艺参数等方面综合介绍了几种先进切削加工技术 (包括高速切削、干切削、硬切削、精密切削和虚拟切削 )的主要研究内容及关键技
3.
With the development of precision and ultra-precision processing technology, single-crystal diamond cutting with the aid of ultrasonic vibration has gradually become one of the major research directions for precision machining of brittle materials, owing to its technical advantages.
本论文主要研究切削液对光学玻璃精密切削临界切削条件的影响,试图通过切削液对材料表面的改性作用来提高光学玻璃精密切削的临界切削深度,达到高效加工和改善表面加工质量的目的。
4) vibration machining
振动切削
1.
Features of vibration machining technology and research for its application;
振动切削技术特点及其应用研究
2.
Features of vibration machining technology and its application status;
振动切削技术特点及其应用状况
3.
The main procedure of the vibration machining is reviewed briefly The researehes and achievements in the establishing of mathematic models, testing and practical systems and the essence or mechanisms of the vibration machining are introduced.
简要回顾了振动切削的主要发展过程，综述了国内在振动切削数学模型、试验与实用系统和本质与机理等方面的研究与进展，同时展望了振动切削理论研究及应用技术的发展趋势。
5) vibratory cutting
振动切削
1.
Invention of vibratory cutting and its process characters;
振动切削的创立及其工艺特点
2.
In order to study deeply factors of cutting surface effection in vibratory cutting,the experiment system of the vibration cutting with low frequency is tried and established.
为了深入研究振动切削中各因素对加工表面的影响,建立了低频振动切削实验系统。
3.
It is also revealed that the cutting crack in the vibratory cutting is more liable to generate than that in the conventional cutting process,le.
对振动切削中应力波传播对裂纹的形成、扩展的影响及成屑机理进行理论分析和研究,揭示了振动切削中刀具对工件的作用为应力波影响下的动态冲击,较普通切削更易于萌生起始断裂而成屑;动态应力波对切削裂纹形成的影响及作用是改善切削效果的主要因素。
6) cutting vibration
切削振动
1.
The analysis of cutting vibration is one of the important methods of optimization in cutting research.
对切削振动信号的分析是研究切削优化方案的重要手段。
2.
The mathematical formulas and arithmetic to numerically evaluate differential simultaneous equations of motion for 3D coupled multi degree of freedom system by applying Runge Kutta method in order to simulate,with computer cutting vibration for example in face milling with multiblade cutter are derived.
以平面端铣为例 ,介绍了应用Runge Kutta方法求解机床结构多自由度系统运动微分方程组仿真切削振动的公式和算法 。
3.
The surface profile with cutting vibration is simulated to analyze its spatial frequency spectrum.
对在切削振动条件下得到的表面轮廓进行仿真,分析其表面空间频谱,提出根据加工参数、切削振动与表面微观形貌的关系优选主轴转速以优化加工表面质量的方
补充资料：切削加工:超精密加工
20世纪60年代为了适应核能﹑大规模集成电路﹑激光和航天等尖端技术的需要而发展起来的精度极高的一种加工技术。到80年代初﹐其最高加工尺寸精度已可达10纳米(1纳米=0.001微米)级﹐表面粗糙度达1纳米﹐加工的最小尺寸达 1微米﹐正在向纳米级加工尺寸精度的目标前进。纳米级的超精密加工也称为纳米工艺(nanotechnology) 。超精密加工是处于发展中的跨学科综合技术。
超精密加工的精度比传统的精密加工提高了一个以上的数量级﹐除需要采用新的加工方法或新的加工机理之外﹐对工件材质﹐加工设备﹑工具﹑测量和环境条件等都有特殊的要求。工件材质必须极为细致均匀﹐并经适当处理以消除内部残余应力﹐保证高度的尺寸稳定性﹐防止加工后发生变形。加工设备要有极高的运动精度﹐导轨直线性和主轴回转精度要达到0.1微米级﹐微量进给和定位精度要达到0.01微米级。对环境条件要求严格﹐须保持恒温﹑恒湿和空气洁净﹐并采取有效的防振措施。加工系统的系统误差和随机误差都应控制在 0.1微米级或更小。这些条件是靠综合应用精密机械﹑精密测量﹑精密伺服系统和计算器控制等各种先进技术获得的。
超精密加工主要分为超精密切削加工和超精密特种加工。
超精密切削加工 主要有超精密车削﹑镜面磨削和研磨等。在超精密车床上用经过精细研磨的单晶金刚石车刀进行微量车削﹐切削厚度仅1微米左右﹐常用于加工有色金属材料的球面﹑非球面和平面的反射镜等高精度﹑表面高度光洁的零件。例如加工核聚变装置用的直径为800毫米的非球面反射镜﹐最高精度可达0.1微米﹐表面粗糙度为R z0.05微米。
超精密特种加工 当加工精度以纳米﹐甚至最终以原子单位(原子晶格距离为0.1～0.2纳米)为目标时﹐切削加工方法已不能适应﹐需要藉助特种加工的方法﹐即应用化学能﹑电化学能﹑热能或电能等﹐使这些能量超越原子间的结合能﹐从而去除工件表面的部分原子间的附着﹑结合或晶格变形﹐以达到超精密加工的目的。属于这类加工的有机械化学拋光﹑离子溅射和离子注入﹑电子束曝射﹑激光束加工﹑金属蒸镀和分子束外延等。这些方法的特点是对表面层物质去除或添加的量可以作极细微的控制。但是要获得超精密的加工精度﹐仍有赖于精密的加工设备和精确的控制系统﹐并采用超精密掩膜作中介物。例如超大规模集成电路的制版就是采用电子束对掩膜上的光致抗蚀剂(见光刻)进行曝射﹐使光致抗蚀剂的原子在电子撞击下直接聚合(或分解)﹐再用显影剂把聚合过的或未聚合过的部分溶解掉﹐制成掩膜。电子束曝射制版需要采用工作台定位精度高达±0.01微米的超精密加工设备。
超精密加工的精度比传统的精密加工提高了一个以上的数量级﹐除需要采用新的加工方法或新的加工机理之外﹐对工件材质﹐加工设备﹑工具﹑测量和环境条件等都有特殊的要求。工件材质必须极为细致均匀﹐并经适当处理以消除内部残余应力﹐保证高度的尺寸稳定性﹐防止加工后发生变形。加工设备要有极高的运动精度﹐导轨直线性和主轴回转精度要达到0.1微米级﹐微量进给和定位精度要达到0.01微米级。对环境条件要求严格﹐须保持恒温﹑恒湿和空气洁净﹐并采取有效的防振措施。加工系统的系统误差和随机误差都应控制在 0.1微米级或更小。这些条件是靠综合应用精密机械﹑精密测量﹑精密伺服系统和计算器控制等各种先进技术获得的。
超精密加工主要分为超精密切削加工和超精密特种加工。
超精密切削加工 主要有超精密车削﹑镜面磨削和研磨等。在超精密车床上用经过精细研磨的单晶金刚石车刀进行微量车削﹐切削厚度仅1微米左右﹐常用于加工有色金属材料的球面﹑非球面和平面的反射镜等高精度﹑表面高度光洁的零件。例如加工核聚变装置用的直径为800毫米的非球面反射镜﹐最高精度可达0.1微米﹐表面粗糙度为R z0.05微米。
超精密特种加工 当加工精度以纳米﹐甚至最终以原子单位(原子晶格距离为0.1～0.2纳米)为目标时﹐切削加工方法已不能适应﹐需要藉助特种加工的方法﹐即应用化学能﹑电化学能﹑热能或电能等﹐使这些能量超越原子间的结合能﹐从而去除工件表面的部分原子间的附着﹑结合或晶格变形﹐以达到超精密加工的目的。属于这类加工的有机械化学拋光﹑离子溅射和离子注入﹑电子束曝射﹑激光束加工﹑金属蒸镀和分子束外延等。这些方法的特点是对表面层物质去除或添加的量可以作极细微的控制。但是要获得超精密的加工精度﹐仍有赖于精密的加工设备和精确的控制系统﹐并采用超精密掩膜作中介物。例如超大规模集成电路的制版就是采用电子束对掩膜上的光致抗蚀剂(见光刻)进行曝射﹐使光致抗蚀剂的原子在电子撞击下直接聚合(或分解)﹐再用显影剂把聚合过的或未聚合过的部分溶解掉﹐制成掩膜。电子束曝射制版需要采用工作台定位精度高达±0.01微米的超精密加工设备。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条