1) grain evolution
晶粒演变
1.
Study on simulation and fractal of grain evolution in two dimension;
二维晶粒演变过程的模拟及分形研究
2) grain size evolution
晶粒度演变
1.
In order to study the relationship between aero-deformable alloy forgings processing parameters and its microstructure and properties, the constitutive model of commonly used aero-deformable alloy and its grain size evolution model were investigated deeply.
为了深入研究航空锻件的加工工艺参数与其内部微观组织和性能的影响关系,分析了常用航空变形合金本构关系的基本模型和晶粒度演变模型,探讨了利用Gleeble热模拟机的测试数据进行变形激活能的计算方法。
3) Crystal evolution
晶粒演化
4) grain deformation
晶粒变形
1.
Based on the metallurgical principles of metal forming process,a new cellular automaton(CA) method was developed to simulate the microstructural evolution with dynamic recrystallization process of linking with the grain deformation.
结合金属塑性成形过程的冶金学原理,给出了一种考虑动态再结晶过程晶粒变形的元胞自动机模型。
5) α crystal evolution
α晶体演变
6) Evolution of size distribution spectrum of cloud drops
粒子谱演变
补充资料：Assembly晶粒封装
以树酯或陶瓷材料，将晶粒包在其中，以达到保护晶粒，隔绝环境污染的目的，而此一连串的加工过程，即称为晶粒封装（assembly）。封装的材料不同，其封装的作法亦不同，本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装，制程包括：芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」（导线架，即lead frame）→焊线→模压封装→稳定烘烤（使树酯物性稳定）→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之ic，通常用于消费性产品，如计算机、计算器，而以陶瓷作封装材料之ic，属于高性赖度之组件，通常用于飞弹、火箭等较精密的产品上。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条