1) microwave module
微波组件
1.
Low temperature co-fired ceramics(LTCC) technology and three dimensional(3D) microwave cubic packaging technology for microwave modules are effective methods for realizing microwave modules miniature and light with high performance and high reliability.
低温共烧陶瓷(LTCC)技术和三维立体组装技术是实现微波组件小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效手段。
2.
This article introduces the microwave module, their place and application in the phased array radar.
介绍了用于相控阵雷达的微波组件 ,论述微波组件在相控阵雷达中的地位及应用 ,阐述了微波组件制造技术的重要性。
3.
Low temperature co fired ceramic s (LTCC) and flip chip (FC) are excellent packaging and interconnection technologi es for realizing miniature and high reliable microwave modules.
低温共烧陶瓷 (LTCC)和倒装芯片 (FC)是实现小型化、高可靠微波组件的一种理想的组装和互连技术。
2) microwave modules
微波组件
1.
This article introduces the application of microwave modules and the importance of its assembling welding.
介绍微波组件的应用及其组装焊接的重要性,提出组装焊接中焊点的特点,并对焊点失效进行详细机理分析,阐述机械应力和热应力对焊点失效的影响,在焊接工艺和焊点设计方面找到抗失效断裂的有效措施,从而保证焊点的质量,提高微波组件的可靠性。
2.
For air-borne,satellite-borne and ship-borne phased array radars,the microwave modules with small size,lightweight,high performance and high reliability are needed because of their special environment.
机载、星载、舰载相控阵雷达由于其特定的使用环境,需要体积小、重量轻、高性能、高可靠、低成本的微波组件,带腔体LTCC基板具有高密度布线、电阻、电容、电感的内埋以及芯片的埋置等特性,是制作机载、星载、舰载相控阵雷达微波组件的理想的高密度基板。
3.
Microwave volume packaging technologies are effective methods for realizing microwave modules miniaturization and weight reduction with high density and good performance.
微波立体组装工艺是实现微波组件小型化、轻量化、高组装密度和优良电气性能的有效途径。
3) microwave integrated assembling
微波集成组件
1.
According to different materials, this paper is discussed the mechanic processing methods and processing conditions which can satisfy the dimensional accuracy and geometrical tolerance required by the processing of the microwave integrated assembling components.
根据微波集成组件加工件的尺寸精度和形位公差以及不同的材料要求 ,论述了满足这一要求的机械加工方法及工艺条件。
4) satellite-borne microwave module
星载微波组件
1.
The characteristic and importance of the thermal design of satellite-borne microwave module are introduced in this paper.
星载微波组件是决定星载雷达系统性能的最重要、最复杂和最昂贵的子系统,文中介绍星载微波组件热设计的重要性及特点,通过研究接触导热和辐射散热两种热传导形式,提出了相应的结构设计的基本途径来提高组件的散热效果。
5) microwave MCM
微波多芯片组件
1.
Micro-Interconnects in Microwave MCM;
微波多芯片组件中的微连接
2.
Microwave Characteristics of Bonding Interconnects in LTCC Microwave MCM;
LTCC微波多芯片组件中键合互连的微波特性
6) microwave circuit modules
微波电路组件
补充资料：“十”形吹洗组件
分子式：
CAS号：
性质：一种包括三个阀门和一根进气管接头的吹气集管结构。安装在钢瓶和减压器之间。三个阀门中一个是减压器隔离阀，一个是高压旁路阀和一个吹洗气体进口阀。在各部分之间交叉管道的内部通路呈“十”形。316不锈钢焊接结构，高纯无填料膜片阀，在组装前采用超声波洁净处理，在100级洁净室中组装和包装。在更换钢瓶时可消除污染，防止有毒气体外漏以及由于空气中水分进入系统而导致的腐蚀作用。
CAS号：
性质：一种包括三个阀门和一根进气管接头的吹气集管结构。安装在钢瓶和减压器之间。三个阀门中一个是减压器隔离阀，一个是高压旁路阀和一个吹洗气体进口阀。在各部分之间交叉管道的内部通路呈“十”形。316不锈钢焊接结构，高纯无填料膜片阀，在组装前采用超声波洁净处理，在100级洁净室中组装和包装。在更换钢瓶时可消除污染，防止有毒气体外漏以及由于空气中水分进入系统而导致的腐蚀作用。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条