1) thermal control
热控制
1.
Thermo-optical sensitivity and thermal control system for manned spaceship optical windows;
载人飞船光学窗口的热光学灵敏度和热控制策略
2.
Design of thermal control system for high-altitude and high-speed unmanned vehicle;
高空高速无人飞行器热控制系统设计
3.
Based on the developing demand of spacecraft thermal control and thermal management,basic design schemes and analysis models for maintaining thermal control / thermal management system s reliability are developed through classifying and reviewing of common spacecraft thermal systems and devices.
针对国内外航天器热控制、热管理技术的发展现状,在详细调研各种航天器热控系统组成原理与功能实现方式的基础上,从可靠性的角度出发,归纳、总结了航天器热控系统中串联、并联、表决、储备四种常见的可靠性设计模式及其相应的可靠性分析计算模型,介绍了其在空间站、月球探测系统、火星探测系统等典型航天器上的应用范例,为进一步的航天器热控系统可靠性设计方法与理论分析奠定了基础。
2) thermal management
热控制
1.
Challenges of cooling technology in dealing with high performance servers are discussed, arising from thermal managements of high-density and asymmetric power distributions.
由于高热流密度器件热控制问题以及出现的热流分布不均匀的现象,大型服务器的冷却处理方式受到了广泛关注。
2.
Some key issues on thermal management of active array,such as system implement technology,cooling plate technology,system reliability design,thermal simulation technology and thermal testing technology are discussed,proceeding with special demanding of cooling technology in solid-state phased array radar.
从相控阵雷达对冷却技术的特殊要求入手,介绍了相控阵雷达冷却系统的特点,对相控阵雷达有源阵面热控制的多项关键技术问题,如冷板技术、系统实现技术、系统可靠性和可维修性设计、热仿真技术、热参数测试技术等进行了论述,并对两部采用不同热控制形式的相控阵雷达冷却系统的实现过程进行了系统介绍,重点阐述了两种不同冷却方式在实现过程中的仿真分析、系统流程设计等。
3) control of heat source
控制热源
4) thermal control
热工控制
1.
This paper mainly introduces the development and application of experimental technology for CAE2000,it can improve the level of teaching and experiment much,and good effect has been obtained in the course of thermal control experimental teaching.
该文介绍了通过对CAE2000综合实验台的实验技术开发及在热工控制实验教学中的应用,使相关课程的教学实验水平得到了一定的提高,启发了学生的创造性思维,取得了良好的实验教学效果。
2.
Its application to thermal control field was showed through a experimental system.
介绍现场总线技术及特点,并通过一个实验系统说明了其在热工控制领域的应用。
5) heating control
加热控制
补充资料：电子设备热控制
为保证电子设备及其元件、器件在规定温度范围内正常工作所采取的冷却、加热或恒温等措施。
冷却 利用热传导、对流换热和辐射换热把元件、器件耗散的热量散发至周围环境。现代电子设备常用的冷却方法有：自然冷却、强迫通风冷却、液体冷却、蒸发冷却、汽水双相流冷却、半导体致冷、热管散热等。冷却方法的选择主要取决于元件、器件或设备的表面发热功率密度及其所允许的温升(图1)。
自然冷却 利用发热元件、器件与周围物体之间的热传导、空气的对流以及辐射换热进行散热。自然冷却设计的主要问题是：①电子设备发热元件、器件的布局，应有利于减小传热路径上的热阻和由于安装不当而引起的热应力。对于晶体管电路，应设法降低晶体管的结温，使其低于所允许的最高结温。大功率晶体管可以用型材散热器或叉指散热器（图2）冷却。集成电路可以采用导热条（板）进行传导散热。为了减小电子元件、器件安装界面的热阻，可在界面上涂一薄层导热脂。对印制板较多的电子设备，应注意其板间距离不应过小，以免影响板间的对流换热。②电子设备箱柜结构的热设计：电子设备的箱柜起着接收机箱、机柜内部耗散的热量并把它散发到周围环境中去的作用。增加机壳表面的粗糙度，可以提高机箱、机柜的热辐射能力；机壳表面的颜色对热辐射能力并没有明显的影响。为了提高电子设备内、外的对流散热能力，可在机壳上开通风孔，但进、出风口应该远离，以免气路短流而影响散热效果。
强迫通风冷却（风冷） 利用通风机迫使空气流过发热元件、器件的表面进行散热。风冷可分为抽风式和鼓风式两种。抽风式适用于风阻小、热源分布比较均匀的电子设备；鼓风式适用于风阻较大、热源比较集中的电子设备。必要时可将风机串联(提高风压)、并联（增大风量）或混联使用。同时，根据需要还可增加通风管道，对电子设备的各个部分（按发热量）分配风量。
液体冷却（液冷） 利用液体的热容量比空气大、冷却能力也比风冷大的原理进行冷却的方法。在用风冷不能将电子设备耗散的热量充分散发时，可以采用液冷。液冷分浸没冷却和强迫液冷两类。浸没冷却是将元件、器件连同印制板直接浸入冷却液中，利用冷却液的对流和气化进行冷却。浸没冷却的机箱设有冷凝器，用以冷却箱内的蒸汽。强迫液冷是用泵迫使冷却液流过发热元件、器件（直接液冷），或流过安装发热元件、器件的冷板（间接液冷）进行冷却。受热的冷却液经过换热器进行二次冷却，并流回到冷却液箱，然后再对发热元件、器件或冷板进行冷却。液冷的设计方法和风冷基本相同，其主要问题是正确选择冷却液、泵和换热器等。在直接液冷时,冷却液的比热、导热系数、绝缘强度要大,电气特性和化学稳定性要好，同时还应具有合适的密度、粘度、沸点和燃点等。目前常用的冷却液有去离子水、硅有机油、变压器油和氟碳化合有机液等。
蒸发冷却 利用液体（如水、氟碳化合物等）沸腾时吸收大量汽化热的原理，对大功率电子器件或功率密度很高的集成电路进行冷却。图3为大功率发射管的水蒸发冷却系统。蒸发锅内的发射管工作时，将自身耗散的热量传给水，水达到饱和温度后开始沸腾变成蒸汽，蒸汽经汽室上升沿蒸汽管道进入冷凝器，冷凝水经由回水管返回到蒸发锅。采用均压管和活动水箱，可将水位控制在一定的位置上。
汽水双相流冷却 利用水的自然循环冷却和蒸发冷却组成的冷却系统进行冷却。其冷却效果比单独的水冷或水蒸发冷却效果更好。
半导体致冷 又称温差电致冷，它是以塞贝克效应、珀耳帖效应为基础的一种冷却方法。半导体致冷的温差电偶是利用特制的N型半导体和P型半导体，用铜连接片焊接或粘接而成。接通直流电源后，吸热的一端称冷端，放热的一端称热端，将发热元件、器件放在冷端的冷板上，其热量被传到热端散发掉。如将电源极性反接，就能逆向工作（加热）。因此，它适用于电子设备的恒温控制。改变致冷对的对数和工作电流的大小，便可获得所需要的致冷量。
热管散热 热管是一个含有工作液和多孔吸液芯的管状真空容器，它利用工作液的相变过程进行传热。热管的传热效率很高，并具有良好的等温性。它可以把大量热能以很小的温降输送到散热器。热管既适用于集中热源的散热，也适用于分散热源的传热。发热的电子元件、器件可以和热管做成一体,也可以安装在热管上,或安装在装有热管的冷板上（图4 ）。电子设备中使用的热管有两种：一种是管状热管，用于热源和散热器分离的场合，设计时应尽可能减小热源和热管加热端之间的热阻；另一种是扁平热管，用于调平温度。
恒温 电子设备的恒温可采用单层或多层的加热恒温槽。恒温槽内壁的绝缘材料采用石棉、聚氨酯塑料和玻璃纤维等。变换半导体致冷器的极性就可控制其工作状态（加热或冷却），利用半导体致冷器作恒温器，其恒温精度可达±0.5～1℃。利用热管的等温性，在热管中充入一定数量的惰性气体，当热源温度变化时热管中惰性气体的体积就发生变化，同时外部表面的散热面积也发生变化，从而达到恒温的目的。
参考书目
南京工学院主编：《电子设备结构设计原理》，江苏科学技术出版社，南京，1981。
冷却 利用热传导、对流换热和辐射换热把元件、器件耗散的热量散发至周围环境。现代电子设备常用的冷却方法有：自然冷却、强迫通风冷却、液体冷却、蒸发冷却、汽水双相流冷却、半导体致冷、热管散热等。冷却方法的选择主要取决于元件、器件或设备的表面发热功率密度及其所允许的温升(图1)。
自然冷却 利用发热元件、器件与周围物体之间的热传导、空气的对流以及辐射换热进行散热。自然冷却设计的主要问题是：①电子设备发热元件、器件的布局，应有利于减小传热路径上的热阻和由于安装不当而引起的热应力。对于晶体管电路，应设法降低晶体管的结温，使其低于所允许的最高结温。大功率晶体管可以用型材散热器或叉指散热器（图2）冷却。集成电路可以采用导热条（板）进行传导散热。为了减小电子元件、器件安装界面的热阻，可在界面上涂一薄层导热脂。对印制板较多的电子设备，应注意其板间距离不应过小，以免影响板间的对流换热。②电子设备箱柜结构的热设计：电子设备的箱柜起着接收机箱、机柜内部耗散的热量并把它散发到周围环境中去的作用。增加机壳表面的粗糙度，可以提高机箱、机柜的热辐射能力；机壳表面的颜色对热辐射能力并没有明显的影响。为了提高电子设备内、外的对流散热能力，可在机壳上开通风孔，但进、出风口应该远离，以免气路短流而影响散热效果。
强迫通风冷却（风冷） 利用通风机迫使空气流过发热元件、器件的表面进行散热。风冷可分为抽风式和鼓风式两种。抽风式适用于风阻小、热源分布比较均匀的电子设备；鼓风式适用于风阻较大、热源比较集中的电子设备。必要时可将风机串联(提高风压)、并联（增大风量）或混联使用。同时，根据需要还可增加通风管道，对电子设备的各个部分（按发热量）分配风量。
液体冷却（液冷） 利用液体的热容量比空气大、冷却能力也比风冷大的原理进行冷却的方法。在用风冷不能将电子设备耗散的热量充分散发时，可以采用液冷。液冷分浸没冷却和强迫液冷两类。浸没冷却是将元件、器件连同印制板直接浸入冷却液中，利用冷却液的对流和气化进行冷却。浸没冷却的机箱设有冷凝器，用以冷却箱内的蒸汽。强迫液冷是用泵迫使冷却液流过发热元件、器件（直接液冷），或流过安装发热元件、器件的冷板（间接液冷）进行冷却。受热的冷却液经过换热器进行二次冷却，并流回到冷却液箱，然后再对发热元件、器件或冷板进行冷却。液冷的设计方法和风冷基本相同，其主要问题是正确选择冷却液、泵和换热器等。在直接液冷时,冷却液的比热、导热系数、绝缘强度要大,电气特性和化学稳定性要好，同时还应具有合适的密度、粘度、沸点和燃点等。目前常用的冷却液有去离子水、硅有机油、变压器油和氟碳化合有机液等。
蒸发冷却 利用液体（如水、氟碳化合物等）沸腾时吸收大量汽化热的原理，对大功率电子器件或功率密度很高的集成电路进行冷却。图3为大功率发射管的水蒸发冷却系统。蒸发锅内的发射管工作时，将自身耗散的热量传给水，水达到饱和温度后开始沸腾变成蒸汽，蒸汽经汽室上升沿蒸汽管道进入冷凝器，冷凝水经由回水管返回到蒸发锅。采用均压管和活动水箱，可将水位控制在一定的位置上。
汽水双相流冷却 利用水的自然循环冷却和蒸发冷却组成的冷却系统进行冷却。其冷却效果比单独的水冷或水蒸发冷却效果更好。
半导体致冷 又称温差电致冷，它是以塞贝克效应、珀耳帖效应为基础的一种冷却方法。半导体致冷的温差电偶是利用特制的N型半导体和P型半导体，用铜连接片焊接或粘接而成。接通直流电源后，吸热的一端称冷端，放热的一端称热端，将发热元件、器件放在冷端的冷板上，其热量被传到热端散发掉。如将电源极性反接，就能逆向工作（加热）。因此，它适用于电子设备的恒温控制。改变致冷对的对数和工作电流的大小，便可获得所需要的致冷量。
热管散热 热管是一个含有工作液和多孔吸液芯的管状真空容器，它利用工作液的相变过程进行传热。热管的传热效率很高，并具有良好的等温性。它可以把大量热能以很小的温降输送到散热器。热管既适用于集中热源的散热，也适用于分散热源的传热。发热的电子元件、器件可以和热管做成一体,也可以安装在热管上,或安装在装有热管的冷板上（图4 ）。电子设备中使用的热管有两种：一种是管状热管，用于热源和散热器分离的场合，设计时应尽可能减小热源和热管加热端之间的热阻；另一种是扁平热管，用于调平温度。
恒温 电子设备的恒温可采用单层或多层的加热恒温槽。恒温槽内壁的绝缘材料采用石棉、聚氨酯塑料和玻璃纤维等。变换半导体致冷器的极性就可控制其工作状态（加热或冷却），利用半导体致冷器作恒温器，其恒温精度可达±0.5～1℃。利用热管的等温性，在热管中充入一定数量的惰性气体，当热源温度变化时热管中惰性气体的体积就发生变化，同时外部表面的散热面积也发生变化，从而达到恒温的目的。
参考书目
南京工学院主编：《电子设备结构设计原理》，江苏科学技术出版社，南京，1981。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
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