1) poly(ester-imide-ether) copolymer
聚酯酰亚胺聚醚共聚物
2) blockcopolymer
聚醚酯聚酰亚胺
3) copolyimide
['kəu:pɔlii'mid]
聚酰亚胺共聚物
1.
Synthesis and gas properties of 6FDA copolyimides(6FDA-TMPDA/DABA);
6FDA型聚酰亚胺共聚物(6FDA-TMPDA/DABA)的合成及气体渗透性能测试
4) poly(ester amide) copolymer
聚酯-酰胺共聚物
5) polyether-polyamide copolymer
聚醚-聚酰胺共聚物
6) copoly(ester imide)
共聚酯酰亚胺
1.
A diphenol containing two internal imide rings and flexible spacers,N,N'_hexane_1,6_diylbis(4_hydroxyphthalimide),was reacted with p _hydroxybenzoc acid and terephthalic acid under the condition of thermal condensation to form a new kind of copoly(ester imide)s.
采用直接熔融缩聚方法由１ ，６ － 己撑－ 双（４ － 羟基酞酰亚胺）（ＢＨＰＩ） 、对羟基苯甲酸（ＰＨＢＡ） 和对苯二甲酸（ＴＰＡ） 合成一系列三元共聚酯酰亚胺。
补充资料：聚酯酰亚胺
分子式：
CAS号：
性质：由酰亚胺环和酯键有规则交替排列的一类聚合物。可由含酯键的二元胺、二异氰酸酯或二酐采用通常的聚酰亚胺合成路线制备，也可由含酰亚胺环的芳族二羧酸与饱和二元醇缩聚而成。主要用作F,H级电机浸渍绝缘漆、耐热绝缘薄膜和漆包线漆。薄膜呈黄色透明状、坚韧、表面硬度3H，强度高于普通聚酰亚胺薄膜。软化温度为300℃，长期使用温度为230～240℃，拉伸强度为103MPa(23℃)和43MPa(200℃)，拉伸模量为3.04GPa(23℃)，断裂伸长率为14％(23℃)。液晶聚酯酰亚胺是在聚酰亚胺主链中引入芳酯热致介晶单元，可改善成型加工性，提高材料的强度和模量、降低热膨胀系数和吸湿性，具有很好的发展前景。
CAS号：
性质：由酰亚胺环和酯键有规则交替排列的一类聚合物。可由含酯键的二元胺、二异氰酸酯或二酐采用通常的聚酰亚胺合成路线制备，也可由含酰亚胺环的芳族二羧酸与饱和二元醇缩聚而成。主要用作F,H级电机浸渍绝缘漆、耐热绝缘薄膜和漆包线漆。薄膜呈黄色透明状、坚韧、表面硬度3H，强度高于普通聚酰亚胺薄膜。软化温度为300℃，长期使用温度为230～240℃，拉伸强度为103MPa(23℃)和43MPa(200℃)，拉伸模量为3.04GPa(23℃)，断裂伸长率为14％(23℃)。液晶聚酯酰亚胺是在聚酰亚胺主链中引入芳酯热致介晶单元，可改善成型加工性，提高材料的强度和模量、降低热膨胀系数和吸湿性，具有很好的发展前景。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条