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1)  organosilicon resin with phenyl and aminopropyl groups
氨丙基苯基有机硅树脂
2)  poly(methylphenylsiloxane)
甲基苯基有机硅树脂
3)  phenyl silicone resin
苯基硅树脂
1.
0 % phenyl silicone resin)(PPSQ),0.
以苯基硅树脂(PPSQ)与极少量的磺酸盐(SNN)和偏氟乙烯(PVDF)复合阻燃改性PC,研究了PC的极限氧指数(LOI)和UL94阻燃等随PPSQ用量变化的关系。
4)  polysilane-polyacrylate gradient films
有机硅聚合物-聚甲基丙烯酸酯树脂膜
5)  methylphenyl silicone resin
甲基苯基硅树脂
6)  silarylene-silicone resin
聚亚芳基有机硅树脂
补充资料:有机硅树脂
      1937年美国人J.F.海德首先制成浸涂电绝缘用玻璃布的有机硅树脂。1943年美国陶-康宁公司建成甲基苯基硅树脂中间试验工厂,1945年实现了工业化生产。
  
  有机硅树脂的工业生产通常以甲基三氯硅烷、苯基三氯硅烷等为主要原料。为了降低树脂的脆性、硬度,提高树脂粘着性,可加入二甲基二氯硅烷、甲基苯基二氯硅烷等二官能度单体。上述单体在溶剂中水解、缩聚,洗除副产氯化氢,得到尚含少量硅羟基的树脂液。使用时要加入少量如环烷酸钴等催化剂,使树脂进一步缩聚完全,得到交联的三维网状固化树脂。水解过程中的加料速度、反应温度、搅拌强度等,对树脂性能都有影响。(见甲基氯硅烷、苯基氯硅烷)
  
  参考书目
   W.诺尔著,中国科学院兰州化学物理研究所三室译:《硅珙化学与工艺学》,科学出版社,北京,1978。(W.Noll,Chemistry and Technology of Silicones,Academic Press, New York,1968.)

  

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