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1)  extravasation electroplating
溢出电镀
1.
The process flow of thin photoresist second-time coating then photoetching after extravasation electroplating was introduced as follows: seed film electroplating with magnetron sputtering-photoresist coating-extravasation electroplating-photoresist second-time coating-further photoetching-electroplating.
介绍了溢出电镀二次涂覆薄层光刻胶再光刻的工艺流程:磁控溅射法电镀种子层-涂覆光刻胶-溢出电镀-光刻胶二次涂覆-再光刻-电镀。
2)  Overflow current
溢出电流
3)  phase-splitting circuit
相位溢出电路<电>
4)  overflow [英][,əuvə'fləu]  [美][,ovɚ'flo]
溢流,溢出
5)  spm
漫溢,溢出
6)  overflow [英][,əuvə'fləu]  [美][,ovɚ'flo]
溢出,上溢
补充资料:高光溢出

高光溢出(blooming)

数码相机传感器上的象素负责收集光子,并通过光电二极管把光子转化成电荷,继而通过一系列处理,形成图像。一旦接收光子的“桶”(bucket)满载,由额外光子转化成的电荷便会溢出,并且这种溢出对象素值是没有影响的,因此会导致象素值的感光不足或感光过度。当电荷溢出至其旁边的象素,使旁边的象素在处理光子过程中感光过度(例如描述天空的明亮的象素有电荷溢出,使树叶或树枝边缘的较暗的象素感光过度),这时候就是“高光溢出”。高光溢出不仅会使画面损失细节,而且增加了紫边出现的机会。

一些传感器带有“高光溢出保护”(anti-blooming gates)功能,吸收溢出的电荷,减少溢出电荷对附近象素的滋扰。这种功能基本能抑止高光溢出,除非照片光暗对比非常强烈或由于人为原因造成照片严重过曝。

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参考词条