1) phenylethoxyl-dichorosilane
苯基乙氧基二氯硅烷
2) chlorophenyltriethoxysilane
(4-氯苯基)三乙氧基硅烷
3) styryldiethoxysilane
苯乙烯基二乙氧基硅烷
1.
,It is introduced that the adhesive is prepared by the free radical graft copolymerisation among chlorinated polypropylene with low chlorinity, different proportion of acrylonitrile and styryldiethoxysilane in medium of solution with initiator.
本文介绍了以低含氯量的氯化聚丙烯与不同比例的丙烯睛及苯乙烯基二乙氧基硅烷，在溶液中及引发剂存在下，经自由基接枝共聚反应制得胶粘剂。
4) methylphenyldiethoxysilane
甲基苯基二乙氧基硅烷
1.
Measurement and correlation of saturated vapor pressure of methylphenyldiethoxysilane;
甲基苯基二乙氧基硅烷饱和蒸汽压的测定与关联
2.
In order to satisfy the estimation requirements for the development of the chemical engineering design,the vapor-liquid equilibrium data in the binary system methylphenyldiethoxysilane and O-xylene at P=5.
为了满足化学工程设计的需求,文章采用斜式沸点仪测定了甲基苯基二乙氧基硅烷与邻二甲苯在5。
5) phenylmethyldiethoxysilane
苯基甲基二乙氧基硅烷
6) methyldiphenylethoxysilane
甲基二苯基乙氧基硅烷
补充资料：二氯二苯基硅烷
分子式：C12H10Cl2Si
分子量：253.20
CAS号：80-10-4
性质：无色易燃液体。熔点-22℃，沸点302-305℃，相对密度1.2216（20/4℃），折光率（nD20）1.5819。遇水易水解，并释放出氯化氢。
制备方法：氯苯与硅粉在铜催化剂存在下，一步直接合成得到粗单体，经精馏得产品三氯苯基硅烷和二氯二苯基硅烷。粗单体组成一般为三氯苯基硅烷30%，二氯二基硅烷8%。原料消耗定额（按每吨三氯苯基硅烷计）：氯苯（98%）2487kg/t、硅粉（96%）290kg/t、氯化亚铜（95%）179kg/t。
用途：用于生产硅树脂、二苯基硅二酵和甲基苯基硅油。
分子量：253.20
CAS号：80-10-4
性质：无色易燃液体。熔点-22℃，沸点302-305℃，相对密度1.2216（20/4℃），折光率（nD20）1.5819。遇水易水解，并释放出氯化氢。
制备方法：氯苯与硅粉在铜催化剂存在下，一步直接合成得到粗单体，经精馏得产品三氯苯基硅烷和二氯二苯基硅烷。粗单体组成一般为三氯苯基硅烷30%，二氯二基硅烷8%。原料消耗定额（按每吨三氯苯基硅烷计）：氯苯（98%）2487kg/t、硅粉（96%）290kg/t、氯化亚铜（95%）179kg/t。
用途：用于生产硅树脂、二苯基硅二酵和甲基苯基硅油。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条