1)  ULSI
超大规模集成电路
1.
Copper Electrodeposition in ULSI;
超大规模集成电路中的电沉积铜
2.
Study on Polishing Slurry for Silicon Substrate in ULSI;
超大规模集成电路制备中硅衬底抛光液研究
3.
An Energy Transfer Photochemical Model for the Abatement of Total Organic Carbon in High Purity Water Used in ULSI Fabrication;
降低超大规模集成电路用高纯水中总有机碳的能量传递光化学模型
2)  ULSI
ULSI
1.
Corrosive Wear Analysis of the Copper Chemical-mechanical Polishing in ULSI Manufacturing;
ULSI制造中铜化学机械抛光的腐蚀磨损机理分析
2.
Analysis and Study on CMP of Copper Interconnects for ULSI;
用于ULSI铜布线的化学机械抛光分析
3.
Chemic-Mechanical Polishing of Silicon Wafer in ULSI;
ULSI硅衬底的化学机械抛光
3)  ULSI
特大规模集成电路
4)  ULSI
甚大规模集成电路
1.
Investigation on the Final Polishing of Silicon Substrate in ULSI;
甚大规模集成电路制备中硅衬底精密抛光的研究
2.
The copper chemical-mechanical polishing (CMP) which is the key planarization technology for ULSI manufacturing was discussed.
对用于甚大规模集成电路(ULSI)制造的关键平坦化工艺———铜化学机械抛光(CMP)技术进行了讨论。
5)  ULSI
甚大规模集成
6)  ULSI
巨大规模
参考词条
补充资料：超大规模集成电路
分子式：
CAS号：

性质：它是大规模集成电路的集成度不断提高而出现的新概念，一般认为，集成度达1万个门电路或10万个元件以上的大规模集成电路，称为超大规模集成电路，即集成度为256K；线宽尺寸为1.2～1.5μm。它的最显著的特点是具有整机功能。

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