1) transformation/diffusion brazing
相变-液相扩散焊
1.
To reduce the numbers of thermal cycles in traditional transformation superplastic diffusion bonding(TSDB),a new welding process of transformation/diffusion brazing (T/DB) was proposed.
为减小相变超塑性扩散连接的循环次数,提出了一种新型焊接工艺"相变-液相扩散焊(T/DB)",即在待焊母材间预先放入液相扩散焊用的中间层,然后按传统相变超塑性扩散连接工艺施焊,但要求温度循环的峰值温度须同时大于母材的相变点与中间层的熔点。
2) transient liquid phase bonding
瞬时液相扩散焊
1.
The diffusion behavior of Nibased-Si-B amorphous foil for transient liquid phase bonding of 16Mn low-alloy steel was studied in order to develop new welding technique by the methods of the welding thermal simulation technique and microstructure analysis.
为了开发新型管道焊接技术,采用热模拟方法和显微组织分析技术,研究了一种Ni基Si、B非晶箔带在16Mn钢瞬时液相扩散焊(TLP)时的扩散行为。
3) transient liquid phase bonding
过渡液相扩散焊
4) transient liquid phase diffusion bonding
瞬间液相扩散焊
1.
Contact-melting and isothermal solidification are two important stages in transient liquid phase diffusion bonding process, which are the key factors that affect the properties of the joint and become the hot topic in the research field.
接触熔化与等温凝固是瞬间液相扩散焊过程中两个非常重要的阶段,是获得优质连接接头的关键,一直以来也是学术界研究的热点。
2.
TiNi shape memory alloy and stainless steel were bonded by transient liquid phase diffusion bonding(TLP-DB)with AgCu metal foil as the interlayer.
采用AgCu金属箔作中间层,对TiNi形状记忆合金与不锈钢进行了瞬间液相扩散焊。
5) transient liquid phase diffusion welding
液相过渡扩散焊
1.
This article describes characteristics of transient liquid phase diffusion welding, its external investigations and applicatiom in recent years.
重点介绍液相过渡扩散焊的特点及国外近年的研究和应用情况。
6) liquid-impact-diffusion welding
液相冲击扩散焊
1.
It is no-interlayer liquid diffusion welding, which is mainly discussed in this paper, liquid-impact-diffusion welding and in-situ laser welding respectively.
另外,对液相冲击扩散焊和激光焊原位合金化方法的工作原理也进行了相应说明。
补充资料：扩散相变
扩散相变
diffusiona]transition
扩散相变diffusiona]transition依靠原子(或离子)的扩散才能进行的相变。它包括气相的凝结、液相的凝固、固相的重构型相变、块形相变、脱溶沉淀、胞区分解、失稳分解及替代式固溶体的有序无序转变等。其中失稳分解是匀相转变，形成的两个相几乎是共格的，但两相的组分不同，因此转变过程涉及原子的长程扩散和逆扩散。其余均属非匀相转变，是通过新相的成核生长来实现的。固相的重构型相变涉及大量化学键被破坏和原子长程扩散(见结构相变)。脱溶沉淀和胞区分解形成的新相不仅结构上与母相不同，而且组分也不相同，因此成核生长必然涉及原子的长程扩散。如果新相和母相之间有共格或半共格的相界面，则相变有可能按长程扩散控制的台阶机制来进行(见脱溶分解)。块形相变只发生晶体结构变化，而组分变化很小甚至不变，因此该相变是通过与原子短程扩散有关的界面生长机制来进行的。替代式固溶体的有序化相变是有序相先在无序的基体中成核，然后通过由界面处原子短程扩散而使有序相生长，这种相变也受到与原子短程扩散有关的界面生长机制控制(见有序无序相变)。凝固和凝结过程也涉及到原子的短程扩散，但在转变过程中有大量潜热释放出来，如果热量不能及时传递出去，凝固或凝结就无法进行下去。因此，这类转变的时率主要由热传导来控制。 (沈惠敏)
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条