3) Bi-2223/Ag high-temperature superconductor (HTS)
Bi-2223/Ag高温超导
5) Bi-2223/Ag tape
Bi-2223/Ag带材
1.
The quench propagation characteristics in HTS Bi-2223/Ag tapes have been studied in this paper.
测量了Bi-2223/Ag带材在有绝缘材料包裹和液氮浸泡环境下的电压变化曲线,同时利用一维热流方程模型,模拟出超导体失超传播过程中由超导态过渡到正常态的温度变化行为,同时还对传输电流和触发能量对失超传播速度的影响进行了实验研究。
2.
Splicing of Bi-2223/Ag tape by soldering should be performed in a way leaving the splice with electrical properties just as good compared with un-spliced tape.
本文针对Bi-2223/Ag带材接头有阻焊接展开研究,考虑大电流时超导I~V特性非线性影响,建立焊接接头电阻特性的有限元计算模型,总结出不同搭接距离和焊锡层厚度对接头电阻的影响规律,并着重分析了接头电阻对临界电流的影响,最终通过实验验证了理论分析得到的一些基本规律。
3.
The influence of initial packing density on the superconducting properties of Bi-2223/Ag tape has been studied.
研究了不同装管密度对Bi-2223/Ag带材(19芯)性能的影响。
6) Ag/Bi(2223) tape
Ag/Bi(2223)带材
补充资料：扩散法铌三锡超导带材
扩散法铌三锡超导带材
superconductive tape of Nb_(3)Sn by diffusion
伙UOS0nfon一Sonx一Ch00dQO d01C0.扩散法妮三锡超导带材(supereonduetivetape of Nb3Sn by diffusion)A一25型化合物超导材料的一种。1965年秉兹(Benz)等人将妮带表面覆锡后，进行加热的扩散反应，从而在妮基体表面生成妮三锡超导薄层，再外覆铜层而得妮三锡扩散法超导带材。 用扩散法制备妮三锡超导带材的二艺技术经历过不断的发展与改进。最初，钥带在熔融的纯锡熔池中浸渍后进行热处理，这祥生成的妮三锡层凹凸不平，其中存在低临界温度(去)超导相-一NbsnZ、Nbosn:等。后来，把妮带连续通过涂锡区后，接着经过反应区，两区间的温度皆为95。一l000C，就能大盘地连续生产妮二锡超导带材，其Nh3Sn层也较均匀平整。进步的改进是发展了低温快速生成工艺，特别是在700C低温下进行扩散反应，方法是向熔融锡池中加入量为4。%的铜，这使得Nb3Sn的生成速率和单相比百分率提高，该单一的Nb3sn超导相带材的性能得以提高此外，在我国还采用成盘涂锡的妮带进行低温70()〔扩散热处理的独特技术，可大大提高生产率，其扩散生成Nb3Sn层的盘带，用FeCI、腐蚀后，可分开复绕成卷。、 扩散反应生成的妮三锡超导带材，长度可达干米以上，随后进行覆铜。其办法有二:(l)钎焊法将厚度为。.1一。.3mm的无氧铜钎焊在未与锐反应的残存的锡表面上。(2)电镀法。用通常的电镀法在反应带材表面镀上一层致密的铜层。 用扩散法制得的妮三锡超导带材，其转变为零电阻的7几为17一18K，临界电流密度(，大)一般为(1一2.6)又lo5A/emZ(4.ZK，loT)。为了改善扩散法Nb、Sn超导带的J。，在妮基体中添加二氧化错，使Nb3sn层的晶粒生成等轴形，并在Nb3sn晶体内渗进微细的二氧化错粒子，使磁通钉扎力提高，.1。增加(可达 4.5只lo5A/c mZ(4 .ZK，loT)或更高)。有关扩散法妮三锡带材的临界电流密度与外场强的关系曲线列于图中。 扩散法妮三锡超导带材在6。年代后期己能小批量生产，凤绕制成了中、小型高场超导磁体，场强为IOT(4.ZK)。l。疏一习 碱1、幼\\入l 、!、屯、、入l’份…一一到 H厅扩散法N玩Sn超导带材的J一11特性曲线 〔唐先德周农)
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参考词条