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1)  Hold-material design
阻料设计
2)  damping design
阻尼设计
1.
The research progress of high damping magnesium alloys and magnesium based composites is briefly introduced in this article, and the influence of strain amplitudes, frequency, temperature, heat treatment and ingredients on the damping property of magnesium alloys is discussed, and the damping mechanisms and damping design of magnesium based composites are analyzed.
简要介绍了高阻尼镁合金及镁基复合材料的研究进展,叙述了应变振幅、频率、温度、热处理以及合金成分对镁合金阻尼性能的影响,分析了镁基复合材料的阻尼机制及阻尼设计。
3)  design resistance
设计阻力
4)  impedance design
阻抗设计
1.
Taking the particularity of the connection scheme of novel converter transformer and its filter system into account, it s necessary to find out the relation between its commutated reactance and short-circuit impedances between windings and fundament frequency impedance of filter branch for impedance design of novel converter transformer and reactive power .
考虑到新型换流变压器及其滤波系统的接线方案较为特殊,了解其换相电抗与绕组之间的短路阻抗及阀侧滤波支路的基频阻抗之间的关系,对新型换流变压器的阻抗设计和阀侧无功补偿度的优化配置是十分必要的。
5)  drag reduction
减阻设计
6)  flame-retardation design
阻燃设计
补充资料:UV阻焊印料
分子式:
CAS号:

性质:又称UV阻焊印料。有一定黏度的单组分或双组分绿色油墨状印料。甲组分由感光性树脂、活性稀释剂、填料、颜料、特种添加剂组成。将甲组分在预混合器中搅拌混合,再经三辊机碾磨均匀。乙组分为光敏引发剂。使用时按一定比例将甲乙两组分混合均匀,通过丝网漏印到印制板上,采用紫外光照射固化,在印制板上形成一层阻焊固化膜,把不需焊接的地方保护起来。焊接完成后,作为印制电路板上的永久性保护膜,使电路免受湿气和大气中污染物的影响,从而提高产品的可靠性,延长使用寿命。采用紫外光照射固化,克服了热固阻焊印料高温固化时易使电路板变形扭曲、有些元器件质量降低、耗能大、生产效率低等缺点,有利生产的自动化。广泛应用于需经波峰焊焊接和三防性能(防潮、防霉、防盐雾侵蚀)要求的计算机、电视机、收录机、精密仪器等电子产品的电路板制作上。

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