1) polyurethane chips (TPU)
聚氨酯切片
2) polyester chips
聚酯切片
1.
Preparation of the antibacterial reagent and antimicrobial polyester chips;
抗菌剂及抗菌聚酯切片的制备
2.
The results show that the melting-point of the copolyester chips,synthesized by the optimal proportion modifiers,p-terephthalic acid(PTA) and ethylene glycol(EG),have performances similar to common polyesters such as thermal behavior,rheological behavior,is about 110℃,which accord with the requirements of t.
研究结果表明,该组分的共聚酯切片熔点控制在110℃左右,并具有与常规聚酯切片相似的热稳定性能、流动性能,符合纺丝工艺要求。
3.
Introducing and analysing the functions of the static mixers,putting forward the imple- mentation plan in the polyester chips production.
分析介绍了静态混合器的效能 ,提出了在聚酯切片包装系统的实施方案 ,并取得了良好效果。
3) PET chips
聚酯切片
1.
In order to develop production technology of pet chips for DSP industrial fiber, the method suitable for measuring the viscosity of PET chips is established.
为配套开发DSP工业丝用聚酯切片的生产技术 ,制定了一套适用于检测DSP工业丝用聚酯切片粘度的方法。
2.
ith the analysis of the production data and experience,the relationship between the content of the carboxyl end groups in PET chips and the operation conditions was studied.
通过对生产数据的分析并结合生产经验，总结了工艺操作条件与聚酯切片中端羧基含量间的关系，指出生产低端羧基聚酯切片，应严格控制ＤＭＴ，ＥＧ酸值及含水量，降低酯交换催化剂用量，适当增加稳定剂量，缩聚温度应控制在２８５～２８７℃，生产负荷不低于９５％，总停留时间不大于８。
3.
The good quality of PET chips viscosity increasing by tumbler could be obtained through optimum process parameters,enhanciny management and eliminating related problems.
转鼓增黏聚酯切片存在很多问题,如增黏切片的结晶度不一致,黏度有波动,反应速度难控制,切片粉尘含量高,存在异色切片,批与批之间质量有差异等。
4) PET chip
聚酯切片
1.
Improvement on the determination methods of carboxyl end group value in fiber grade PET chip;
纤维级聚酯切片中羧基值测定方法的改进
2.
Error causation in intrinsic viscosity analysis of PET chip;
聚酯切片特性粘度分析的误差来源
3.
Analysing standard of GB/T fiber grade PET chip and standard sample of fiber grade PET chip;
GB/T纤维级聚酯切片标准和纤维级聚酯切片标样的浅析
5) polyester chip
聚酯切片
1.
MTA introduced in filament-grade polyester chip production;
用MTA生产长丝级聚酯切片
2.
Simultaneous Determination of Titanium and Iron in Polyester Chip by ICP-AES Method;
ICP－AES法同时测定聚酯切片中的钛和铁
3.
Some measures for improving dryness of the polyester chip are introduced.
介绍了提高聚酯切片干燥效果的几点措施。
6) Polyurethane interlayer
聚氨酯胶片
1.
In order to improve poor adhesion strength between Polyurethane interlayer(PU) and directional PMMA plate interface,IPN compounds,which are consistent in thermodynamics with both substrates,are prepared to increase interfacial adhesion strength.
在异质的透明材料复合过程中,针对聚氨酯胶片(PU)与定向有机玻璃(D-PMMA)界面粘结强度低的问题,本论文拟以一定溶剂溶解聚氨酯胶片,并在其溶液中引发丙烯酸同系物的聚合反应,形成一种类似互穿网络的热力学相容体系,以该体系改善界面的粘接强度。
补充资料：半导体晶体切片
半导体晶体切片
semiconductor crystal slicing
bondaot一jlngt一qleP一an半导体晶体切片(Semieondueto:crystalslicing)将晶体切割成一定厚度晶片的半导体晶片加工的基本工序。切割专用的切片机有线切割、外圆切割和内圆切割机等。高速旋转的镀有金刚石颗粒的外圆刀片或内圆刀片，或高速移动的金属线加上金刚石磨料，对晶体加工部位锯切，把晶体切割成晶片。 早期采用在刀片圆周上镀有金刚石颗粒的外圆刀片切割晶体。自20世纪60年代起，采用在刀片内孔圆周上镀有金刚石颗粒的内圆刀片切割(见图)晶体。内圆刀片以不锈钢薄片为基体材料，可在内圆切片机的鼓形或环形刀环上张紧，可以大大提高切割精度和效率，同时降低刀口的切割损耗。 内圆切片机运行时，振动小，机械动态精度高，刀盘径向、轴向跳动量小，电气和机械控制机构动作精确和可靠是必要条件。 对于内圆切片机而言，被切割的晶体直径与刀片内径和刀头之间无一定的尺寸关系。但选择的原则是:晶体必须可进入刀片内孔，刀片能把晶体切透，晶体切舞 内圆刀片切割示意图 l一半导体晶体;2一内图刀片不锈钢墓体; 3一金刚石涂层刀刃;4一刀片安装环透时不得碰撞刀盘。 表中给出了各种刀盘直径、内圆刀片内径和可切割的最大晶体直径。 刀片尺寸与切割晶体直径对照表节一一 刀片的质量、安装精度和刀刃的状态对加工的晶片质量起决定性作用。切割过程中刀片的冷却和切屑排除的好坏，也是影响晶片切割质量和刀片使用寿命的重要因素。 晶片表面的残留刀痕，通常是在刀片已切透晶体后退刀时产生的。消除的方法是使刀刃的锋利程度在刀刃的正面和两侧保持基本一致;切割的进刀速度与刀刃的锋利程度相配合，使刀片不因受力过大而弯曲变形，采用自动取片装置，即在退刀之前自动取走已切下的晶片，并使未切部分的晶体后退一定距离，使刀片能自由退出，既不接触晶片表面，又不接触晶体的切割端面，以保证晶片的两个表面都不残留刀痕。 (尤重远高玉诱)
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条