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1)  inclusion form of gold
包体金
2)  metal inclusions
金属包裹体
1.
For the growth of high quality large diamond crystals by temperature gradient method (TGM) under high pressure and high temperature (HPHT), a slow and controlled growing process is necessary to avoid the forming of metal inclusions in the growing diamond crystals.
40mg/h)出的晶体中均不存在金属包裹体 ,这与日本住友公司早期的结果有所不同。
3)  microinclusion gold
微包裹体金
4)  postembedding immunogold method
包埋后胶体金法
5)  metal-clad conductor
金属包覆导体
6)  Preembedding immunogold technique
包埋前免疫胶体金技术
补充资料:包析体

peritectoid:合金于冷却时发生包析相变所形成的产物。

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参考词条