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1)  melt_infiltrated silicon carbide
渗硅碳化硅
1.
The structure and mechanical pro_ perties of pure carbon melt_infiltrated silicon carbide (PCRBSC) were investigated.
研究了全碳粉反应渗硅碳化硅 (PCRBSC)材料的结构与力学性能的关系 ,分析了渗硅碳化硅材料中游离硅、游离碳含量对抗弯强度的影响 。
2)  IC silicon carbide
渗碳碳化硅
3)  aluminum infiltrated silicon carbide
铝渗碳化硅
1.
In this paper, finite element software ANSYS is used to simulate the thermal conductivity and pressureless infiltration technique is used to produce aluminum infiltrated silicon carbide composite with high volume fraction of SiC.
铝渗碳化硅复合材料具有高导热、低膨胀、高模量、低密度等优异的综合性能,在电子封装领域具有广阔的应用前景。
4)  Si/SiC
硅/碳化硅
1.
Study on evolution of microstructure and phases in Si/SiC composites during high temperature heat treatment;
硅/碳化硅高温热处理中组织及相组分变化
2.
Transformation of Microstructure and Phase in Si/SiC Materials during High Temperature Heat Treatment;
硅/碳化硅在高温热处理过程中的组织变化
5)  carbonizing silica brick
渗碳硅砖
6)  C/SiC
碳/碳化硅
补充资料:热压碳化硅
分子式:
CAS号:

性质:由细小的碳化硅粉末用热压方法成型和致密化的制品。常加入少量铝、硼、铁和它们的化合物。材料密度可接近理论密度值。1600℃时仍具有高强度。弯曲强度700~900MPa。采用热等静压可改善制品性能。用于各种热部件制作。

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