1) SiC_p/Cu matrix composites
SiCp/Cu基复合材料
1.
The influence of submicron SiC_p content on electrical conductivity, Vickers hardness, ultimate tensile strength, elongation to failure and sliding wear-resistance, of submicron SiC_p/Cu matrix composites, were investigated.
以亚微米级(130nm)碳化硅颗粒(SiCp)和微米级(10μm)Cu粉为原料,采用冷压烧结和热挤压方法制备出SiCp/Cu基复合材料,研究其SiCp含量对SiCp/Cu基复合材料电学、力学和摩擦学性能的影响。
2) SiCp/Cu composite
SiCp/Cu复合材料
1.
Vacuum brazing of SiCp/Cu composite fabricated by powder metallurgy and followed by hot extrusion was carried out with Ti and AgCuTi brazing filler metal in different condition.
对冷压烧结结合热挤压工艺制备的SiCp/Cu复合材料,选用Ti和AgCuTi为钎料,采用不同的工艺进行真空钎焊试验。
2.
Cu coated SiC composite powders were made by the heterogeneous precipitation coating method and the hot pressing process was used to prepare SiCp/Cu composites with 20%-65%SiC particles.
采用非均相沉淀包裹法制得铜包SiC复合粉体,利用热压烧结工艺制备了含有体积分数为20%~65%SiC颗粒的SiCp/Cu复合材料。
3.
The SiCp/Cu composites were fabricated by squeeze casting technology for electronic packaging applications with SiC volume fraction of 55% and different particle sizes.
以电子封装基片为应用背景,采用挤压铸造方法制备了体积分数为55%,不同颗粒粒径增强的SiCp/Cu复合材料,并分析测试了颗粒粒径和热处理状态对材料热膨胀性能的影响规律。
3) SiCp/Cu composites
SiCp/Cu复合材料
1.
SiCp/Cu composites were fabricated by powder metallurgy,and the isothermal oxidation and thermal cyclic oxidation behavior of the composites were studied.
采用粉末冶金方法制备了SiCp/Cu复合材料,研究了复合材料在恒温氧化和循环氧化条件下的抗氧化性能。
2.
High reinforcement content SiCp/Cu composites(V_p=50%,55% and 60%)were fabricated by squeeze casting technology.
采用挤压铸造法制备了SiC颗粒体积分数分别为50%、55%和60%的SiCp/Cu复合材料,并分析测试了体积分数和热处理状态对复合材料热膨胀性能的影响规律。
4) submicrometer SiCp/Cu composites
亚微米SiCp/Cu复合材料
5) SiCp/Al MMCs
SiCp/Al基复合材料
1.
In order to analyze the weldability of SiC particle reinforced aluminum metal matrix composites(SiCp/Al MMCs),plasma arc in-situ welding of SiCp/Al MMCs was carried out using argon-nitrogen mixture as plasma gas with Ti-Mg mixed powder as in-situ material.
为分析SiCp/Al基复合材料的焊接性,以Ti-Mg混合粉末作为填充材料,采用氮氩混合等离子气体对SiCp/Al基复合材料进行等离子弧原位焊接。
2.
Plasma arc "in-situ" welding of SiCp/Al MMCs were carried out using argon-nitrogen mixture as plasma gases with Ti-Ni alloying as "in-situ" material.
以Ti-Ni合金作为填加材料,采用氮氩混合等离子气对SiCp/Al基复合材料进行等离子弧原位焊接。
3.
In this paper,SiCp/Al MMCs were selected as research objects,and process and mechanism of SiCp/6061Al MMCs by plasma arc welding(Ar and N2 as ionized gas, Ar as fielded gas) were systematically studied.
研究表明填加Al-Si-Ti-Ni合金对SiCp/Al基复合材料进行等离子弧原位焊接,填加材料中Ti含量为5%时,可以有效抑制有害相Al_4C_3的生成,得到的焊缝组织较为致密,没有气孔、微观裂纹等缺陷,接头强度较之不加填充材料时有较大提高,达到226MPa,提高了接头的力学性能。
6) SiCp/Al composites
SiCp/Al基复合材料
1.
The paper is about craft experiment on SiCp/Al composites by the powder-EDM.
利用混粉电火花加工方法对SiCp/Al基复合材料进行了工艺实验。
补充资料：复合材料的复合效应
复合材料的复合效应
composition effect of composite materials
复合材料的复合效应Composition effeet of Com-Posite materials复合材料特有的一种效应，包括线性效应和非线性效应两类。 线性效应包括平均效应、平行效应、相补效应和相抵效应。例如常用于估算增强体与基体在不同体积分数情况下性能的混合率，即 Pc一巧几+VmPm式中Pc为复合材料的某一性质，乃、几分别为增强体和基体的这种性质，VR、Vm则分别是两者的体积分数。这就是基于平均效应上的典型事例。另外关于相补效应和相抵效应，它们常常是共同存在的。显然，相补效应是希望得到的而相抵效应要尽可能避免，这个可通过设计来实现。 非线性效应包括乘积效应、系统效应、诱导效应和共振效应、其中有的己经被认识和利用，并为功能复合材料的设计提供了很大自由度;而有的效应则尚未被充分地认识和利用。乘积效应即已被用于设计功能复合材料。如把一种具有两种性能互相转换的功能材料X/y(如压力/磁场换能材料)和另一种Y/Z的换能材料(如磁场/电阻换能材料)复合起来，其效果是(X/D·(Y/Z)二X/Z，即变成压力/电阻换能的新材料。这样的组合可以非常广泛(见表)。系统效应的机理尚不很清楚，但在实际现象中已经发现这种效应的存在。例如交替迭层镀膜的硬度远大于原来各单一镀膜的硬度和按线性棍合率估算的数值，说明组成了复合系统才能出现的性质。诱导行为已经在很多实验中发现，同时这种效应也在复合材料的乘积效应┌──────┬──────┬──────────┐│甲相性质 │乙相性质 │复合后的乘积性质 ││ X/y │ Y/Z │沙到豹·(Y/公一义您 │├──────┼──────┼──────────┤│压磁效应 │磁阻效应 │压敏电阻效应 │├──────┼──────┼──────────┤│压磁效应 │磁电效应 │压电效应 │├──────┼──────┼──────────┤│压电效应 │场致发光效应│压力发光效应 │├──────┼──────┼──────────┤│磁致伸缩效应│压阻效应 │磁阻效应 │├──────┼──────┼──────────┤│光导效应 │电致效应 │光致伸缩 │├──────┼──────┼──────────┤│闪烁效应 │光导效应 │辐射诱导导电 │├──────┼──────┼──────────┤│热致变形效应│压敏电阻效应│热敏电阻效应 │└──────┴──────┴──────────┘复合材料界面的两侧发现，如诱导结晶或取向，但是尚未能利用这种效应来主动地设计复合材料。两个相邻的物体在一定的条件下会产生机械的或电、磁的共振，这是熟知的物理行为。复合材料是多种材料的组合，如果加以有目的性的设计，肯定可利用这种共振效应，但是目前尚未加以研究。(吴人洁)
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参考词条