1) big circle cutting
大直径开孔
2) SRO (Solder Resist Opening)
开孔直径
1.
In order to improve the reliability of flash memory in handhold device, to prevent the flash memory destroyed damage which caused by the drop test shock, I try to use experiment method & variance analysis to study PF (Pad Finish) and SRO (Solder Resist Opening) parameters.
为提高使用于手持设备中闪存芯片的可靠性,防止跌落的冲击力对芯片的破坏性伤害,本文试图利用试验方法及数理统计分析法,对焊垫材料和开孔直径进行研究,通过考察累积故障百分比与跌落次数关系,为芯片制造商选择开孔直径和焊垫材料时提供有益的技术参考。
3) big diameter borehole
大直径销孔
4) large diameter inner hole
大直径内孔
5) arge diameter pile
大直径桩孔
6) parallel hole with big empty hole
大直径空孔
补充资料：当量比表面直径、表面积体积平均直径
分子式：
CAS号：
性质：又称当量比表面直径、表面积体积平均直径。是颗粒群表面积分布的平均直径。其意义为与颗粒群的粒形相同，总体积相同、总表面积相同，且粒度均匀的一个假想颗粒群的粒度。亦即指与该颗粒群的粒形相同，比表面积相同的一个颗粒的粒度。
CAS号：
性质：又称当量比表面直径、表面积体积平均直径。是颗粒群表面积分布的平均直径。其意义为与颗粒群的粒形相同，总体积相同、总表面积相同，且粒度均匀的一个假想颗粒群的粒度。亦即指与该颗粒群的粒形相同，比表面积相同的一个颗粒的粒度。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条