1) the solution of electrotinning
电镀锡溶液
1.
The determination of sulfate in the solution of electrotinning by ion chromatography was discussed.
采用络合反应,消除电镀锡溶液中金属离子对分离柱的污染,应用离子色谱法检测电镀液中SO_4~(2-)的含量,回收率为95％～104％。
2) Tin plating electrolyte
镀锡电解液
3) Pb-Sn electroplating solution
铅锡电镀液
4) tin plating baths
镀锡废液
5) tin-plating solution
锡基镀液
1.
This method included determining the tin-plating solution which contained different stabilizing agents and which contained a same stabilizing agent but keeped for diferent time .
依据物理化学中第三类电极的工作原理 ,利用 U J— 2 5型电位差计 ,通过测定含有不同类型稳定剂的锡基镀液 ,或含有同一种类型稳定剂的锡基镀液其存放时间不同 ,而电位势 E值的变化不同。
6) electrolytic tinplate
电镀锡板
1.
Technology of electrolytic tinplate production;
浅谈电镀锡板的生产工艺技术
补充资料：电镀铜锡合金
分子式：
CAS号：
性质：铜锡合金镀层，又称青铜镀层，是目前我国使用最广，生产规模最大的合金镀层。根据合金中锡含量的不同，可分低锡青铜镀层(含锡量为2％～15％)、中锡青铜镀层(含锡量16％～23％)和高锡青铜镀层(含锡量为40％～50％)。其中含锡量为6％～12％的铜锡合金镀层，质地柔软，硬度和孔隙率低，并具有很好的抛光性能，耐蚀性和耐磨性比铜镀层好，可以直接镀镍和套铬，广泛用于钢铁件防腐蚀的底镀层。将铜/镍/铬镀层体系用铜锡/铬代替，可节省用镍。它广泛用于轻工、仪表、机械、通讯、家用电器、手工业等工业部门。低锡青铜镀层的电镀液主要是氰化物溶液，添加光亮剂也可以得到不需抛光便可直接镀铬的光亮低锡青铜镀层。其他青铜镀层应用较少。
CAS号：
性质：铜锡合金镀层，又称青铜镀层，是目前我国使用最广，生产规模最大的合金镀层。根据合金中锡含量的不同，可分低锡青铜镀层(含锡量为2％～15％)、中锡青铜镀层(含锡量16％～23％)和高锡青铜镀层(含锡量为40％～50％)。其中含锡量为6％～12％的铜锡合金镀层，质地柔软，硬度和孔隙率低，并具有很好的抛光性能，耐蚀性和耐磨性比铜镀层好，可以直接镀镍和套铬，广泛用于钢铁件防腐蚀的底镀层。将铜/镍/铬镀层体系用铜锡/铬代替，可节省用镍。它广泛用于轻工、仪表、机械、通讯、家用电器、手工业等工业部门。低锡青铜镀层的电镀液主要是氰化物溶液，添加光亮剂也可以得到不需抛光便可直接镀铬的光亮低锡青铜镀层。其他青铜镀层应用较少。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条