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1)  reaction wetting model
反应润湿模型
2)  reactive wetting
反应润湿
1.
This article is devoted to clarifying the mechanism of reactive wetting and summarizing the change of wetting force of Sn-based solder and the morphology of the interfacial structure by changing the type of alloying elements added to the solder,experimental temperature and metal coating on Cu substrate.
综述了通过改变添加的合金元素种类、温度和Cu基板上的金属镀层,Sn基钎料润湿力以及界面组织形态的变化,提出了在不同实验条件下Sn基钎料的反应润湿性能不同的观点。
3)  wettability model
湿润模型
1.
In accordance with two kinds of preliminary hydrophobic surface-hydrophobic and hydrophilic surface, wettability models under different temperature have been investigated.
结果发现:低温雾中复合绝缘子的湿润模型是由湿润、过渡、烘干等过程重复组成,而室温下雾的强冷凝作用导致表面持续湿润并放电,湿润或烘干过程并不明显,使得湿润模型可仅存在过渡过程;此外,憎水性有效地抑制了泄漏电流工频分量的幅值,即有效地减轻了污层的湿润程度并延缓了达到第一次饱和湿润的时间,最终使得耐受电压(耐受时间)要高于(长于)丧失憎水性的情况。
4)  wetting model
润湿模型
5)  strong reverse wetting effect
强润湿反转效应
6)  double sphero-crown wetting model
双球冠润湿模型
补充资料:反应器数学模型
      描述反应器行为的操作参数与状态变量之间的数学关系式,是数学模型方法在反应器研究中的应用,简称反应器模型。建立模型的目的是通过模型以模拟反应器行为。
  
  反应器数学模型的基点是将反应器中进行的过程分解为化学反应过程和传递过程,分别建立反应动力学模型和反应器传递过程模型。反应动力学模型通常由实验室反应器测定并通过数据处理获得。反应器的传递过程模型包括描述返混程度的流动模型和描述质量传递和热量传递的模型。通过对反应器局部或整体的各种衡算(如物料衡算、热量衡算),以综合反应器中的反应动力学和传递过程,即可得到反应器的数学模型。
  
  传统的实验研究,对于反应过程的非线性性质和反应器中众多参数与变量之间的强交互作用所呈现的复杂现象,作用甚为有限。特别是对于诸如反应器的稳定性(见反应器动态特性)和反应器参数敏感性的存在范围等问题,单纯的实验研究已难奏效,必须借助数学模型。例如,通过建立模型提出判别反应器稳定性或参数敏感性存在范围的判据,再通过实验予以检验;由此可以认识各操作参数对反应器行为的影响程度,并预测其他条件下反应器稳定性或对参数敏感性的存在范围。又例如模型有助于了解载热体的温度变化时,反应器中的温度分布将作如何变化,以及载热体的温度变化对转化率和选择率(见化学计量学)产生何种影响。又如模型有助于了解返混在何种条件下对表观反应速率产生显著影响,在何种条件下其影响可以忽略,以及为提高表观反应速率应当采取何种措施。
  
  如果要利用数学模型进行定量的预测,则这种预测未必十分可靠,因为反应器模型通常是多参数模型,其中有些参数不易准确确立,特别是在工程放大过程中参数变化的规律难以掌握。利用数学模型通过模拟计算得到的定量结果直接用于反应器的设计、工程放大或优化,目前对多数反应器来说尚不现实,但它提示了各有关影响因素及各因素的影响程度,以便可再通过少数实验修正模拟计算结果,或予定量。对实验搜索工作有明确的指导作用,以节省实验工作的费用和时间。
  

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