1) flavor ester
芳香酯
1.
Research progress of microbial lipases andlipasecatalyzed synthesis of flavor esters;
微生物脂肪酶及其催化合成芳香酯研究进展
2.
Lipase mediated synthesis of flavor esters in heptane exhibited obviously higher productivity as compared with that in aqueous phase.
用微生物脂肪酶在溶剂相中合成短链芳香酯的研究表明：脂肪酶在正庚烷中催化合成芳香酯转化率比水相中有明显的优势。
2) Polyarylester
聚芳香酯
1.
Fast Ion Bombardment Mass Spectrometric Determination of Cyclic Oligomer Distributions in Polyaryletherketone, Polyarylethersulfone and Polyarylester;
环状低聚芳醚酮、聚芳醚砜和聚芳香酯的快离子轰击质谱分析
3) arylesterase
[,æri'lestəreis]
芳香酯酶
1.
Distribution of serum arylesterase/paraoxonase activities and the gene polymorphism of 192 codon in population of Han nationality in Zhengzhou;
郑州地区汉族健康人群和糖尿病合并冠心病患者血清芳香酯酶活性频数分布态性与192位基因的多态性
2.
Relationship between arylesterase/paraoxonase1Q192R gene polymorphism and diabetes mellitus complicated with coronary artery disease in population of Han nationality of Zhengzhou;
郑州地区汉族正常人群、糖尿病和糖尿病并发冠心病患者芳香酯酶Q192R基因多态性
3.
The Establishment of a Novel Assay for Serum Arylesterase Activity and Its Application;
一种新的血清芳香酯酶活性检测方法的建立及其应用
5) aromatic polyester
芳香族聚酯
1.
The preparation and usage of aromatic polyester was introduced.
主要介绍了芳香族聚酯多元醇的合成与应用,重点讨论了影响聚酯产品质量的主要因素,研制了与戊烷相容性良好的改性聚酯多元醇。
6) wholly aromatic polyester
全芳香聚酯
补充资料：聚全芳香酯树脂复合材料
分子式：
CAS号：
性质：以聚全芳香酯树脂为基体，以填料填充或以纤维(或其织物)增强的复合材料。聚全芳香酯树脂是一类分子主链全由苯核与酯基组成的高聚物。典型的代表是聚苯酯-聚羟基苯甲酰(也叫羟基苯甲酰聚酯)。它是由对羟基苯甲酸苯酯或其他对羟基苯甲酸的衍生物缩聚而成的线型高聚物。与其他工程塑料相比聚苯酯最大的特点是:它具有似于金属的性能；它的热导率居于所有工程塑料之首，在高温下呈现金属的非黏性流动等。为改进聚苯酯的加工流动性，常制成共聚物的形式，如将羟基苯甲酸与芳香族二酸及芳香二醇进行共聚。共聚物的结晶度低于均聚物，加工容易，便于填充与增强。常用的填料和增强纤维有石墨、碳化硅、铝粉与玻璃纤维。填充量约10％～60％。复合材料制品采用注射、增强注射与模压工艺成型。主要用于制作耐高温、电绝缘制品。尤其是要求尺寸精度高的制品，如半导体、集成电路、真空管用接线柱与插座零部件，高温下耐疲劳、刚性好的耐热线圈骨架，高温下耐摩擦磨耗的轴承，高负荷下的轴承以及其他耐高温自润滑密封制品。
CAS号：
性质：以聚全芳香酯树脂为基体，以填料填充或以纤维(或其织物)增强的复合材料。聚全芳香酯树脂是一类分子主链全由苯核与酯基组成的高聚物。典型的代表是聚苯酯-聚羟基苯甲酰(也叫羟基苯甲酰聚酯)。它是由对羟基苯甲酸苯酯或其他对羟基苯甲酸的衍生物缩聚而成的线型高聚物。与其他工程塑料相比聚苯酯最大的特点是:它具有似于金属的性能；它的热导率居于所有工程塑料之首，在高温下呈现金属的非黏性流动等。为改进聚苯酯的加工流动性，常制成共聚物的形式，如将羟基苯甲酸与芳香族二酸及芳香二醇进行共聚。共聚物的结晶度低于均聚物，加工容易，便于填充与增强。常用的填料和增强纤维有石墨、碳化硅、铝粉与玻璃纤维。填充量约10％～60％。复合材料制品采用注射、增强注射与模压工艺成型。主要用于制作耐高温、电绝缘制品。尤其是要求尺寸精度高的制品，如半导体、集成电路、真空管用接线柱与插座零部件，高温下耐疲劳、刚性好的耐热线圈骨架，高温下耐摩擦磨耗的轴承，高负荷下的轴承以及其他耐高温自润滑密封制品。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条