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1)  diamond thick film cutter
金刚石厚膜刀具
1.
The mechanically clamped diamond thick film cutter is prepared.
制备了机夹式金刚石厚膜刀具 ,通过切削试验研究了金刚石厚膜刀具精密车削LY12铝合金时切削用量 (进给速度vf、切削速度v和切削深度ap)对切削表面粗糙度的影
2)  CVD diamond thick film cutter
CVD金刚石厚膜刀具
1.
The performance characteristics of CVD diamond thick film cutters are analyzed.
分析了CVD金刚石厚膜刀具材料的性能特点 ,对CVD金刚石厚膜车刀进行了精密切削和难加工复合材料切削试验 ,结果表明 :CVD金刚石厚膜刀具加工铝合金的表面粗糙度可达Ra0 0 5 μm ;切削难加工复合材料时刀具耐磨性和使用寿命明显优于硬质合金刀具、PCBN刀具和PCD刀
3)  diamond film cutting tool
金刚石膜刀具
4)  CVD diamond thick-film turning tool
CVD金刚石厚膜车刀
1.
The experiments of cutting cemented carbide K10 with CVD diamond thick-film turning tool under variable installing rake angles were carried out,the change regularity of tool wear and machined surface roughness as different installing rake angles was compared and analyzed.
采用CVD金刚石厚膜车刀对K10硬质合金进行了不同安装前角下的切削加工试验,比较分析了刀具的磨损状况和加工表面粗糙度随前角的变化规律。
5)  diamond tool
金刚石刀具
1.
Finite element analysis for the influence of rake angles of diamond tool on ultraprecision cutting process;
金刚石刀具前角对超精密切削过程影响的有限元分析
2.
A New Measuring Method and Technology for Diamond Tool Edge Profile;
金刚石刀具刃口轮廓新型检测方法与技术
3.
Effect of diamond tool's crystal plan orientation on drilling process and tool life;
金刚石刀具晶面选择对切削过程及耐用度影响
6)  diamond cutter
金刚石刀具
1.
The technologies include the ruling methods, the adjusting of the cutting angle, the selecting for the knife tip angle of the diamond cutter and the choosing of the materials being ruled.
详细介绍了指纹采集仪用光栅在研制过程中,对原有光栅刻划机分度系统结构改造和重新设计,以及新的刻划工艺,它包括刻划方法、切削角度的调整、金刚石刀具刀尖夹角的确定和被刻划材料的选择。
补充资料:金刚石膜
分子式:
CAS号:

性质:用低压或常压化学气相沉积(CVD)方法人工合成的金刚石膜。金刚石的硬度在固体材料中最高,达HV100GPa,热导率为100W·cm-l·K-1,为铜的5倍,禁带宽度为6.6~8.0eV,室温电阻率高达1016Ω·cm,通过掺杂可以形成半导体材料。金刚石在从紫外到红外广阔频带里都有很高的光学透射率,它还是一种优良耐腐蚀材料。金刚石膜的制备方法有热化学气相沉积(TCVD)和等离子体化学气相沉积(PCVD)两大类。现正在研究将研制得到的金刚石膜作耐磨涂层、声学膜片、光学窗口、集成电路高热导基片。还研究在硅片上外延单晶金刚石膜,以制备金刚石器件。

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参考词条