1) electroless Ni /replacement Au plating
化学镀镍/置换镀金
2) immersion gilding
浸镀金;化学置换法镀金
3) electroless nickel and immersion gold
化学镀镍金
1.
Application of electroless nickel and immersion gold in the manufacturing of the printed circuit board;
化学镀镍金在印制电路板制造中的应用
4) displacement nickel plating
置换镀镍
1.
Study on the technology and electrochemical performance of displacement nickel plating hydrogen storage alloy;
贮氢合金表面置换镀镍工艺及电化学性能的研究
5) plating by chemical displacement
化学置换镀
补充资料：化学镀镍-磷
分子式：
CAS号：
性质：化学镀镍工艺中的一种。以二价镍盐作主盐，次亚磷酸盐为还原剂，再添加各种助剂。使镀液寿命长和镀层获得高性能，镀液中还含有Ni2+离子的络合剂、pH调节剂、pH缓冲液、加速剂和稳定剂。镀层为非晶态结构，具有优异的耐蚀性、耐磨性和润滑性。
CAS号：
性质：化学镀镍工艺中的一种。以二价镍盐作主盐，次亚磷酸盐为还原剂，再添加各种助剂。使镀液寿命长和镀层获得高性能，镀液中还含有Ni2+离子的络合剂、pH调节剂、pH缓冲液、加速剂和稳定剂。镀层为非晶态结构，具有优异的耐蚀性、耐磨性和润滑性。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条