1) Al_2O_3 dispersion-strengthened copper
Al2O3弥散强化铜
2) Al2O3 Dispersively Strengthened Copper Alloy
Al2O3弥散强化铜合金
3) dispersion strengthened copper
弥散强化铜
1.
Alumina dispersion strengthened copper possesses high temperature strength and excellent conductivity.
氧化铝弥散强化铜材料具有高温强度、高导电的特性和不可替代的作用。
2.
The microstructure and property of dispersion strengthened copper (DSC) with WC as the dispersoid are studied.
对以WC粒子为第二相的弥散强化铜材料的组织与性能进行了研究。
3.
The forgeability of dispersion strengthened copper was studied.
对弥散强化铜的锻造性进行了研究。
4) dispersion-strengthened copper
弥散强化铜
1.
Study of forgeability of dispersion-strengthened copper material with high strength and high conductivity;
高强高导弥散强化铜材料可锻性研究
2.
A fundamental approach to the design of high-strength and high-conductivity dispersion-strengthened copper alloys is given.
弥散强化铜材料增强相的选用原则及复合材料组织特点和演变规律对弥散强化铜材料的制备有重要的指导意义。
3.
Dispersion-strengthened copper has characteristics of high strength, good electrical conductivity, high-softened temperature, etc.
弥散强化铜具有强度高，导电性好，软化温度高等特性，国外已广泛应用于制作电极及集成电路的引线框架材料。
5) DSC
弥散强化铜
1.
The Cu/Al2O3 and Cu/WC dispersion-strengthened copper(DSC)had been prepared by mechanical alloying(MA) and cold pressure technology.
用高能球磨冷压烧结方法制备了Cu/Al2O3和Cu/WC弥散强化铜,检测和分析了其导电性能。
2.
Dispersion strengthened copper (DSC) is widely used in automobile and electronic industry because of its excellent conductivity and high-temperature property.
弥散强化铜具有良好的导电性和高温性能等，广泛应用于汽车、电子等行业。
6) Al_2O_3 dispersion strengthened copper composite
Al2O3弥散强化铜基复合材料
1.
The fabrication processes of Al_2O_3 dispersion strengthened copper composite are reviewed in this paper.
综述了Al2O3弥散强化铜基复合材料的各种制备工艺及研究进展,对内氧化法制备Al2O3弥散强化铜基复合材料进行了详细的阐述。
补充资料：弥散强化
弥散强化
disPersion strengthening
弥散强化dispersion strengthening利用外来化学惰性的弥散粒子来强化合金的方法。惰性粒子一般是高熔点的氧化物，主要使用的是ThOZ和YZO3两种。这些氧化物粒子常以粉末冶金方式加入金属中，不与基体金属发生任何化学反应，因此不同于普通合金中时效析出的第二相粒子。1960年，美国国际镍公司首先利用这种方法在镍中加入TllO2获得TDesNi合金。由于弥散强化合金的高温强度非常高，但中、低温强度比较低，而且成本较贵，因此目前只在高温合金中得到商业应用，用于制作高温导向叶片和燃烧室零件，也有努力试图用作涡轮叶片材料。 惰性弥散粒子对合金的强化作用分以下两种。①直接强化:弥散粒子对位错运动起势垒作用，一般用位错绕越机制来说明。其强化效果可用下式表示 △r一Gb/L式中G为切变模量，b为位错柏氏矢量，L为粒子间距。②间接强化:形变热处理过程中第二相粒子影响合金基体的显微组织，尤其是晶粒的尺寸和形状而起作用。细化晶粒的室温强化作用符合哈尔一配奇(Hall一Petch)关系。(朱耀宵张天相)
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参考词条