1) phase transformation diffusion bonding
相变扩散连接
1.
Through analyzing physical contact process of phase transformation diffusion bonding,contact area model was settled.
从力学的角度出发,建立了相变扩散连接接头界面的接触应力、摩擦应力的分布模型,深入分析了相变扩散连接的重要阶段—物理接触阶段,并建立了合理的微观物理接触及有效结合面积模型,模拟结果与试验结果吻合良好。
2) liquid diffusion bonding
液相扩散连接
1.
The effect of processing parameters on the interface microstructure and liquid diffusion bonding was also discussed.
讨论了异种金属连接的中间层介质选择原则,选择了适合连接不锈钢和铝的中间层介质,并进行了钢板和铝蜂窝芯板的液相扩散连接实验。
3) diffusion bonding
扩散连接
1.
Influence of gap on diffusion stress in expansion stress diffusion bonding;
装配间隙对膨胀压差法扩散连接压力的影响
2.
Fabrication of Magnesium/aluminum Laminated Composites by Diffusion Bonding and Its Interface Properties;
镁/铝层状复合材料的扩散连接制备及界面特性
3.
Research status of brazing and diffusion bonding of ceramic and metal;
陶瓷/金属钎焊与扩散连接的研究现状
4) transient liquid phase diffusion bonding
瞬间液相扩散连接
1.
The method of transient liquid phase diffusion bonding(TLP-DB) was widely applied in the advanced materials bonding fields because of its unique characteristic advantage.
瞬间液相扩散连接(TLP-DB)方法以其独有的性能优势,在先进材料连接领域得到广泛的重视和应用。
5) transient liquid phase bonding
瞬时液相扩散连接
1.
The geological drill pipe(45MnMoB steel)was joined by transient liquid phase bonding with a novel two-step heating process.
采用瞬时液相扩散连接技术进行了45MnMoB地质钻杆焊接试验,探讨了两种焊接工艺下接头的组织和力学性能。
6) partial liquid phase diffusion bonding
部分液相扩散连接
1.
Effects of bonding temperature on the properties of silicon nitride ceramic/Ni based high temperature alloy partial liquid phase diffusion bonding joint;
连接温度对氮化硅陶瓷/镍基高温合金部分液相扩散连接接头性能的影响
补充资料：扩散相变
扩散相变
diffusiona]transition
扩散相变diffusiona]transition依靠原子(或离子)的扩散才能进行的相变。它包括气相的凝结、液相的凝固、固相的重构型相变、块形相变、脱溶沉淀、胞区分解、失稳分解及替代式固溶体的有序无序转变等。其中失稳分解是匀相转变，形成的两个相几乎是共格的，但两相的组分不同，因此转变过程涉及原子的长程扩散和逆扩散。其余均属非匀相转变，是通过新相的成核生长来实现的。固相的重构型相变涉及大量化学键被破坏和原子长程扩散(见结构相变)。脱溶沉淀和胞区分解形成的新相不仅结构上与母相不同，而且组分也不相同，因此成核生长必然涉及原子的长程扩散。如果新相和母相之间有共格或半共格的相界面，则相变有可能按长程扩散控制的台阶机制来进行(见脱溶分解)。块形相变只发生晶体结构变化，而组分变化很小甚至不变，因此该相变是通过与原子短程扩散有关的界面生长机制来进行的。替代式固溶体的有序化相变是有序相先在无序的基体中成核，然后通过由界面处原子短程扩散而使有序相生长，这种相变也受到与原子短程扩散有关的界面生长机制控制(见有序无序相变)。凝固和凝结过程也涉及到原子的短程扩散，但在转变过程中有大量潜热释放出来，如果热量不能及时传递出去，凝固或凝结就无法进行下去。因此，这类转变的时率主要由热传导来控制。 (沈惠敏)
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条